从Wi-Fi7到异构AI，博通集成端侧智能突围

本站报道（文/李弯弯）日前，在火山引擎2025春季FORCE原动力大会上，博通集成电路（上海）股份有限公司董事长张鹏飞谈到，大语言模型正掀起智能交互领域的深度变革浪潮，这对硬件能力提出了全新且严苛的要求。他表示，用户的需求已不再局限于简单的指令响应，而是向着更自然、实时、个性化的端侧AI交互迈进。对于端侧硬件而言，实现连接、感知、计算与功耗的极致优化，成为满足用户日益增长需求的关键所在。

博通集成：立足无线 深化智能

博通集成在物联网技术领域深耕近二十年，这为豆包等AI生态合作奠定了坚实基础。张鹏飞介绍，在无线连接方面，博通集成成果斐然。其Wi-Fi产品BK7231/BK7235等凭借出色的性能，为智能家居的发展奠定了坚实根基；而BK7258、BK7239N Wi-Fi6 MCU更是能够有力支持豆包AI应用。不仅如此，公司还积极布局Wi-Fi7（MLO, 4K QAM），力求在无线连接技术上保持领先。在BLE产品领域，博通集成同样表现出色，可提供Mesh组网、AOA/AOD高精度定位、LE Audio等一系列先进功能，全方位满足不同场景下的无线连接需求。

博通集成还在射频与功耗管理方面进行了创新设计和深度优化。例如，其超低压0.8V射频接收链路，有效降低了功耗；Polor调制发射架构与DPD技术的结合，提升了射频性能；多电压域、DVFS、Multi-Vt、Retention Cells以及BK7236N DTIM10功耗低至50uA等特性，都彰显了博通集成在功耗管理方面的卓越能力。

在深化智能方面，博通集成提供了高效能异构AI计算平台与音视频优化解决方案。分级异构AI处理架构是博通集成基于MCU及SoC产品深厚积累的结晶。其中，通用MCU如BK3636 BLE和BK7236N Wi-Fi，搭载ARM Cortex-M33/M52内核，主要负责低功耗任务和简单预处理；矢量处理MCU采用ARM Cortex-M55 (Helium)，能够高效处理复杂信号处理与传统AI算法；NPU同样基于ARM Cortex-M33/M52，专注于低功耗任务与简单预处理，这种分级架构实现了不同计算任务的合理分配，提高了整体计算效率。

在音视频处理方面，博通集成凭借在IPC如BK7258等领域的丰富经验，实现了极致优化。其DRAM-Less视频处理流水线，在RTOS架构下实现了ISP与H264等硬件模块的直通，提高了视频处理效率；高质量输入方面，ISP支持6MP处理与图像优化，双麦ENC/AEC等3A音频算法，为用户带来了清晰、优质的音视频体验。

张鹏飞表示，博通集成集成自研轻量级处理器，让豆包的AI功能得以在端侧实现，大大减少了对云的依赖。这不仅提升了数据处理的实时性和安全性，还降低了网络延迟和带宽成本。

端云协同是AI普惠的必然路径

博通集成的产品与豆包平台和服务实现了深度适配。全面支持豆包所需端侧能力插件和接口标准，确保与火山引擎等云服务无缝对接。以实时对话A嵌入式硬件方案为例，该方案集成了音频采集播放、唤醒词、音频3A、声源定位、实时字幕、FunctionCal等功能，为用户提供了便捷、高效的智能交互体验。

为了进一步降低开发成本，助力开发者快速推出产品，博通集成还提供了专用的开发套件和高效工具。开发套件包括IDK(物联网)、AVDK (音视频)、AIDK (智能硬件)，涵盖了不同领域的需求；高效工具如图形化UI设计、视频转换、音视频在线调试等，则大大简化了开发流程，提高了开发效率。

博通集成凭借深厚的技术与产品积累，为豆包生态多样化终端提供了有力赋能。其成熟的SDK显著缩短了产品开发周期，让开发者能够更快地将产品推向市场。同时，博通集成的产品具有灵活适配豆包AI的特点，支持从简单语音控制到复杂多模态交互的各类终端；成熟平台的支撑，提供了丰富的接口、优化的功耗和强大的处理能力；完整的产品矩阵，从超低功耗连接MCU到具备强大AI和多媒体能力的SOC，满足了不同终端的多样化需求。

张鹏飞表示，端云协同是AI普惠的必然路径。未来，博通集成将持续投入核心技术研发，包括Wi-Fi7、下一代NPU(ARM U85, NN Lite)、增强感知技术等。通过不断提升端侧能力（AI计算能效与算力密度），强化安全机制，全方位保障用户数据安全。博通集成将与字节跳动豆包生态及众多开发者携手共进，将强大AI能力以更低功耗、更优成本、更佳体验部署到千行百业，共同推动AI技术的广泛应用与发展。