NVIDIA Jetson系列作为业界领先的边缘计算和人工智能（AI）平台，其强大的性能背后是一系列精心挑选的核心芯片、电源管理集成电路（PMIC）以及丰富的接口芯片。对于开发者和系统集成商而言，了解这些关键组件的构成，对于产品选型、硬件设计和成本控制至关重要。
以下我们将根据公开的资料和设计文档，对主流的Jetson平台产品（Jetson Nano、Jetson Xavier NX、Jetson AGX Orin）的核心BOM清单进行梳理。需要注意的是，NVIDIA官方并未完全公开所有芯片的具体型号，特别是模块上高度集成的PMIC，部分信息来源于开发者社区的分析和第三方硬件厂商的设计。
作为入门级的AI开发平台，Jetson Nano在成本和性能之间取得了良好的平衡，广泛应用于创客项目和初级AI产品的开发。
| 类别 | 组件 | 规格/型号（参考） | 功能简介 |
|---|---|---|---|
| 核心芯片 | SoC (System-on-Chip) | NVIDIA Tegra X1 (定制版) | 集成了128核NVIDIA Maxwell架构GPU和四核ARM A57 CPU，为AI推理和通用计算提供核心动力。 |
| 内存 (DRAM) | 4GB 64-bit LPDDR4 | 为系统和AI应用提供高速缓存。 | |
| 电源管理 | 模块PMIC | 通常为NVIDIA定制的集成电源管理方案，具体型号未公开。 | 负责为SoC、DRAM等核心组件提供多路、稳定的供电。 |
| 开发板载PMIC | Richtek RT5796B 等降压转换器 | 在开发者套件载板上，用于从5V输入电压转换生成其他所需的电压轨。 | |
| 接口芯片 | 以太网PHY | Realtek RTL8111H-CG | 提供千兆以太网物理层接口。 |
| USB Hub | Microchip USB2514i | 在部分载板设计中用于扩展USB 2.0接口。 | |
| HDMI/DP | SoC内部集成 | Tegra X1 SoC直接提供HDMI和DisplayPort输出能力。 | |
| CSI摄像头接口 | SoC内部集成 | 直接由SoC的MIPI CSI控制器提供，通常外接连接器。 | |
| 通用I/O (GPIO, I2C, SPI, UART) | SoC内部集成 | 直接由SoC提供，通过40针扩展接口引出。 |
Jetson Xavier NX以其小巧的尺寸和强大的性能，成为许多商用机器人、无人机和智能视频分析设备的首选。
| 类别 | 组件 | 规格/型号（参考） | 功能简介 |
|---|---|---|---|
| 核心芯片 | SoC (System-on-Chip) | NVIDIA Xavier SoC (定制版) | 拥有384核NVIDIA Volta架构GPU（含48个Tensor Core）和6核NVIDIA Carmel ARMv8.2 64位CPU，AI性能显著提升。 |
| 内存 (DRAM) | 8GB/16GB 128-bit LPDDR4x | 提供更大带宽和容量，支持更复杂的AI模型。 | |
| 电源管理 | 模块PMIC | Maxim Integrated (现ADI) 定制的多路输出PMIC，具体型号未公开。 | 为Xavier SoC的复杂电源域提供精密控制。 |
| 开发板载电源方案 | 通常包含多颗德州仪器（TI）或MPS的降压/升压芯片 | 为载板上的外设和接口提供稳定的供电。 | |
| 接口芯片 | 以太网PHY | Marvell或Realtek千兆以太网PHY | 提供高性能、低延迟的网络连接。 |
| PCIe/USB Hub | SoC内部集成，部分载板可能包含PCIe桥接芯片 | SoC原生支持PCIe Gen 3/4和USB 3.1接口。 | |
| 视频编码/解码 | SoC内部集成 | 硬件加速的视频编解码引擎，支持多路高清视频流处理。 | |
| M.2 Key M/E接口 | SoC原生PCIe/USB信号 | 直接由SoC提供信号，用于连接NVMe SSD和Wi-Fi/BT模块。 | |
| CSI摄像头接口 | SoC内部集成 | 支持更多通道和更高带宽的MIPI CSI接口。 |
作为当前Jetson家族的旗舰系列，AGX Orin为要求最严苛的边缘AI和自主机器应用提供了前所未有的计算能力。
| 类别 | 组件 | 规格/型号（参考） | 功能简介 |
|---|---|---|---|
| 核心芯片 | SoC (System-on-Chip) | NVIDIA Orin SoC | 采用NVIDIA Ampere架构GPU（最高2048个CUDA核心和64个Tensor Core）和12核Arm Cortex-A78AE v8.2 CPU。 |
| 内存 (DRAM) | 32GB/64GB 256-bit LPDDR5 | 提供极高的内存带宽，满足大模型和多传感器融合的需求。 | |
| 电源管理 | 模块PMIC | 高度集成的多相电源管理方案，具体型号未公开，可能由多家供应商提供。 | 为Ampere GPU和多核CPU集群提供动态、高效的电源供应。 |
| 开发板载电源方案 | 德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等多家厂商的高性能电源芯片组合。 | 负责从高达19V的直流输入转换为模块和外设所需的复杂电压。 | |
| 接口芯片 | 10G以太网PHY | Marvell Aquantia AQR113C或类似产品 | 在开发者套件上提供万兆以太网连接能力。 |
| USB-C & PD控制器 | Cypress (现Infineon) 或TI的USB-C PD控制器 | 支持USB Power Delivery，可用于供电和数据传输。 | |
| PCIe Gen 4支持 | SoC内部集成 | SoC原生支持高速PCIe Gen 4接口，用于连接高性能外设。 | |
| 多路摄像头接口 | SoC内部集成 | 支持多达16通道的MIPI CSI-2接口，可连接大量高分辨率摄像头。 | |
| 安全与调试 | 可能包含专用的安全微控制器（MCU），如ATSAMD21G16B（开发者套件上用于调试，不建议用于商业产品）。 | 负责安全启动、调试和系统管理等功能。 |
重要说明:
综上所述，Jetson平台的BOM清单体现了其高性能、高集成的设计理念。核心SoC提供了主要的计算和接口能力，而专门定制的PMIC则保证了系统在不同负载下的高效稳定运行。外围接口芯片的选择则为不同应用场景提供了灵活的扩展能力。
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