本站综合报道 近期,AI行业融资热潮持续升温,多家企业凭借自身技术实力和市场潜力获得资本注入,在推动AI技术发展的同时,也为行业带来了新的活力与竞争格局。
锐盟半导体:AI芯片散热赛道的黑马
深圳锐盟半导体有限公司近日宣布完成数千万元人民币pre-A 轮融资,毅达资本、合创资本参与投资,跃为资本担任独家财务顾问。这是其一年内获得的第三笔融资,年度融资规模接近亿元,资金将用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。
锐盟半导体成立于2020年,专注于推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统规模化商用,是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商,构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。其创始人黎冰是香港中文大学博士,在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域研究近二十年,主持多项国家级科研项目。
随着AI终端算力爆发,散热成为性能释放的关键瓶颈,锐盟半导体瞄准这一赛道。其产品MagicCool散热微泵实现毫米级厚度与工业级散热效能的平衡,基于压电MEMS技术,与现有半导体和先进封装工艺兼容,通过高频压电振动带动气体或液体流动实现高效散热。该产品在100mm²2mm尺寸下,流量达2L/min、功耗200mW、背压420Pa、换热系数330W/(m²K),关键指标领先。目前,公司已与多家头部终端深度合作,即将批量出货。黎冰认为公司散热产品有五大竞争优势,包括团队具备多物理场协同建模与仿真设计方法学、独特腔体与流道设计、自研压电陶瓷材料和器件、定制SoC芯片以及凭借供应链和大湾区制造业优势更具性价比。
曦望:国产高端GPU领域的领跑者
7月18日,国内全栈自研AI算力芯片企业曦望Sunrise宣布完成近10亿元人民币Pre-A轮融资,由三一集团旗下华胥基金、第四范式等知名投资机构共同参与,资金将用于产品研发、市场拓展和团队建设,巩固其在国产高端GPU领域的领先地位。
曦望前身为商汤大芯片部门,2024年底分拆独立,专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化,致力于为千行百业提供“成本降十倍、能效比突破”的智能算力基石。公司董事长徐冰是商汤联合创始人,联席CEO王湛曾是百度副总裁,参与建立百度搜索推广系统“凤巢”,王勇曾在AMD从事芯片业务,后加入百度担任昆仑芯架构师,又在2020年加入商汤担任芯片研发负责人。团队规模达150人,大部分来自AMD、百度等企业,且成功实现两代芯片一次流片成功。
产品路线图上,曦望主打多模态推理AI芯片领域。曦望S1是基于DSA的云边视觉推理专用芯片,已量产并出货超2万片;曦望S2是大模型推理GPGPU产品,完全兼容CUDA生态,性能对标英伟达A100,已量产且有万片级量产能力;曦望S3正在研发中,聚焦多模态大模型推理,为全自研架构兼容CUDA生态,计划2026年量产,公司称其将让大模型推理成本进入“1分钱时代”。
昉擎科技:分布式计算架构的新势力
上海昉擎科技近日完成数亿元天使轮融资,本轮由小米战略投资部领投,蔚来资本、明势资本跟投。天使 轮由蔚来资本领投,明势资本跟投;天使 轮由临港科创投、华业天成联合领投,高捷资本等机构联合投资。资金将用于核心技术研发、产品化、生态及市场拓展。
昉擎科技专注于“上下文相关”与“上下文无关”解耦的分布式计算架构研发。值得关注的是,芯片行业领军人物梁军于2024年8月正式加入,出任CEO。梁军拥有超过20年芯片设计经验,曾担任寒武纪CTO、海思麒麟SOC总架构师,他的加入无疑为昉擎科技的技术研发和市场拓展提供了强大助力。
基流科技:AI算力基建服务的佼佼者
近日,国产AI算力基建服务商基流科技完成近亿元A 轮融资,由上海国投孚腾资本和国方创新联合领投,克拉玛依城发基金等跟投,老股东卓源亚洲连续四轮追加投资,资金将用于核心技术和产品研发、市场拓展与团队建设。
基流科技主要从事大规模算力集群的通信网络建设,并提供配套软硬件产品。自2023年成立至今,已参与国内多个百卡、千卡到万卡集群的建设,成功落地多个跨远距离训推算力集群,获得来自一线基金、产业资本与地方国资的多轮投资,累计融资金额达数亿元。
国际AI企业融资动态
在国际市场,AI行业融资同样活跃。2025年7月30日,据知情人士透露,人工智能初创公司Anthropic计划以1700亿美元的估值融资至多50亿美元,本轮由Iconiq领投,此次融资或将助力其进一步推进AI领域的技术研发与商业化进程。
AI芯片初创公司Groq也传来融资消息,正洽谈新一轮6亿美元融资,估值接近60亿美元。2024年8月,Groq曾以28亿美元估值融资6.4亿美元,若此次融资达成,其估值将在约一年内翻倍,该公司此前累计融资已约10亿美元。
近期AI行业的融资动态充分展示了该领域的蓬勃发展态势,无论是国内企业还是国际初创公司,都在通过融资获得资金支持,加速技术研发和市场拓展,未来AI行业有望迎来更多创新与突破。
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