晶晨股份第二季度单季出货量接近5000万颗，创历史新高

本站报道（文/李弯弯）8月12日，晶晨股份发布了2025年半年报。2025年上半年，晶晨股份产品销售情况持续向好，营收与净利润均创历史同期新高。公司实现营业收入33.30亿元，同比增加3.14亿元，同比增长10.42%；归属于母公司所有者的净利润达到4.97亿元，同比增加1.34亿元，同比增长37.12%。

第二季度表现更为亮眼，公司单季度出货量接近5000万颗，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗，创下单季度历史出货量新高。营收方面，第二季度实现18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%；净利润为3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%，营收与净利润均创下单季度历史新高。

多产品线销售增长，新产品表现突出

2025年以来，晶晨股份主要产品线的销售均实现不同程度的增长。

智能家居类产品：受益于智能家居市场需求的快速增长以及端侧智能技术渗透率的提升，2025年上半年及第二季度，公司智能家居类产品销量同比增长均超过50%。

自研智能端侧算力单元芯片：公司各产品线已有19款商用芯片携带自研的智能端侧算力单元。2025年上半年，这类芯片出货量超过900万颗，超过了2024年全年的销售总量。

W系列产品：2025年上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗。其中，Wi-Fi 6芯片销量增长迅速，第二季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的销量，环比第一季度增长120%以上，且在W产品线中的销量占比从去年同期的不足5%上升至接近30%。后续W系列还将推出新产品，拓展应用场景与产品矩阵，销售规模及Wi-Fi 6产品的销量和占比有望继续上升。

6nm芯片：自2024年下半年商用上市后，销售不断加速。2025年第一季度单季度突破100万颗规模商用门槛，第二季度单季度再次突破250万颗，上半年累计销量超400万颗，预计全年销量有望达到千万颗以上。

基于上半年的良好表现，公司预计2025年第三季度及全年经营业绩将同比进一步增长。

晶晨股份业务布局和主要产品线介绍

晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案，产品广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等多个领域。
公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术和新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，积累了稳定优质的客户群。

S系列SoC芯片：主要有全高清、4K超高清和8K超高清系列芯片，广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。该类芯片具备数字信号解码、处理、编码、输出等模块，可实现多媒体音视频信号在终端产品上的呈现。产品采用先进制程工艺，性能领先且功耗低。

面向国内运营商市场的系列产品：经多年创新升级，性能和稳定性优势明显。面向海外运营商市场的系列产品：获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流条件接收系统认证，支持AV1解码。面向国内外非运营商客户的系列产品：类型丰富，覆盖高、中、低市场。

S系列芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商采用，相关终端产品广泛应用于国内外运营商设备。2024年公司发布的6nm商用芯片S905X5，基于新一代ARM V9架构和自主研发智能端侧能力，可本地完成同声字幕生成、字幕翻译等功能，提升跨语言环境下的用户体验。此外，公司的8K芯片S928X在国内运营商招标中囊括全部份额，并取得海外Top运营商订单，将实现百万级以上的规模出货。

T系列SoC芯片：是智能显示终端的核心关键部件，广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。公司围绕全格式音视频解码技术不断创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的芯片。目前主要有全高清和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理等技术特点，采用先进制程工艺，性能和工艺行业领先。公司与Google Android TV、Amazon FireTV等全球主流电视生态系统深度合作，扩充了业务版图。T系列代表性芯片产品包括2K全高清高系列产品、4K超高清系列产品、高端系列产品等，已广泛应用于小米、海尔、TCL等境内外知名企业及运营商的智能终端产品，当前已完成国际主流TV生态的全覆盖。

A系列SoC芯片：应用领域广泛，涵盖智能家居、智能办公、智慧教育、智能健身、智能家电等多个领域，同时公司还在持续拓展生态用户。该系列芯片采用业内领先的制程工艺，支持远场语音升级版，内置神经网络处理器，具备多种功能特性。公司通过了Google的EDLA生态认证，该系列芯片已广泛应用于海信、小米、TCL等境内外知名企业的终端产品。基于公司系统级平台优势及芯片的通用性、可扩展性和良好表现，未来应用领域将进一步丰富。

W系列芯片：为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品，2025年还将继续推出新产品。第一代产品于2020年量产，采用22nm工艺制程，符合相关标准，高度集成多种功能，支持SDIO 3.0高速接口。第二代产品（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）于2023年8月规模量产并商用，上市后迅速获得市场认可，订单快速增长。2024年Wi-Fi芯片整体销量近1400万颗，2025年上半年销量超800万颗，第二季度Wi-Fi 6芯片销量占比上升。此外，公司的Wi-Fi AP芯片已顺利完成流片，将扩展W系列产品的应用领域，随着新产品推出，W系列芯片业务版图将进一步扩大。

汽车电子芯片：目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化趋势带动了市场需求，公司汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企并成功量产、商用。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能丰富，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证，且逐步从高价位车型向中低价位车型渗透。