康盈半导体圆桌会议聚焦AI眼镜产业的机遇与挑战

8月26日，elexcon 2025深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大启幕。在康盈半导体 “小而不凡 速启AI未来” 主题发布会现场，一场聚焦AI眼镜赛道的圆桌论坛成为全场焦点。嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆主持人、国体智慧体育创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体专家任兴旺、易天科技CEO江高平、XR Vision创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰五位嘉宾，横跨芯片、方案、整机、应用等领域，拆解AI眼镜产业现状，预测未来趋势，揭示了存储技术在赛道突破中的关键价值。

多维度解码

AI眼镜产业机遇与挑战

嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆：定义权落定后，生态与架构之争成新焦点

何小庆从行业宏观视角分析，认为AI眼镜产业已度过 “概念探索期”，进入 “技术攻坚与标准统一期”：“当产品定义逐渐趋同，产业竞争的核心将从‘什么是AI眼镜’转向‘如何构建AI眼镜生态’。比如RISC-V、ARM、x86三大架构，谁能主导AI眼镜的异构计算？高通、MTK、海思等芯片厂商，谁能率先跑通端云协同的技术路线？这些问题的答案，将直接决定未来AI眼镜的技术方向与产业格局。”

他同时提醒产业链企业，需提前布局生态建设：“AI眼镜不是孤立的硬件设备，而是连接硬件、软件、服务的生态节点。只有打通计算架构、操作系统、应用开发的全链路，形成差异化的生态优势，才能在未来的产业竞争中占据主动。”

国体智慧体育创新中心执行主任尚晓群：垂直场景“单点爆破”，体育赛道验证技术价值

尚晓群带来AI眼镜在体育领域的落地实践数据，直观展现垂直场景的巨大潜力：“在专业滑雪训练中，AI眼镜可在4小时内完成运动员360°动作捕捉与AI战术分析，动作识别错误率低于3%，帮助教练精准定位技术短板；在马拉松国家队训练中，设备能实时叠加心率、配速、海拔等AR数据提示，减少教练30%的口头指令时间，大幅提升训练效率。”

他指出，垂直场景对产品需求更精准，为技术落地提供了绝佳试验场：“体育场景对设备续航仅要求4—8小时，用户为专业训练价值愿意支付1—2万元，这恰好避开了消费级产品面临的续航焦虑、成本敏感、应用匮乏难题。值得一提的是，康盈半导体的存储方案，就是我们在合作过程中，针对体育场景的特殊需求‘共同跑出来’的，这种‘场景牵引技术创新’的模式，值得全行业借鉴。”

普冉半导体专家任兴旺：杀手级应用藏于垂直场景，技术协同是关键

任兴旺聚焦应用创新，提出“AI眼镜的杀手级应用，一定诞生于垂直场景” 的观点。他认为，通用消费市场需求分散、用户痛点不集中，难以形成规模化突破；而垂直领域的特定需求（如工业巡检的高清数据处理、医疗场景的精准信息反馈）更明确，能让技术价值快速落地：“只要解决了行业的核心痛点，就能打造出‘小而美’的爆款应用，为产业积累技术与市场经验。”

同时，他强调跨领域技术协同的重要性：“AI眼镜是技术密集型产品，涉及芯片、存储、传感器、软件算法等多个环节，任何单一技术的短板都可能制约整体体验。只有像康盈半导体这样，提前与SoC厂商、整机厂商开展协同预研，才能让存储等关键技术跟上产业迭代节奏，为应用创新提供坚实支撑。”

易天科技CEO江高平：AI定义眼镜新物种，B端场景跑通商业闭环

江高平以行业实例切入，直指AI眼镜与传统智能眼镜的核心差异：“是否具备大模型驱动的主动感知能力，直接决定了产品的市场接受度。” 他以Meta两代眼镜产品的销量对比佐证：“一代产品全生命周期销量仅几十万，而搭载AI功能的二代产品，半年销量就突破170万。两者的差距不在硬件形态，而在AI技术带来的体验升级。”

在市场布局上，江高平直言通用消费市场仍需时间培育，B端垂直场景已率先实现商业盈利：“目前工业巡检、警务辅助、盲人导航等领域的AI眼镜，已完成‘场景细分 软硬一体’的商业闭环。” 他以滑雪场景的落地案例进一步说明：“针对专业滑雪训练的AI眼镜，不仅具备耐寒、防雾特性，4小时续航也精准匹配训练需求；2999元的售价搭配雪场租赁模式，让设备回本周期控制在6个月内，这正是避开续航、成本、应用三大行业痛点的最佳路径。”

XR Vision创始人Light：三大特征界定AI眼镜，终极目标是 “无感交互”

Light提出，随着行业技术迭代与市场教育深化，AI眼镜的定义已逐渐收敛，需同时满足三大核心特征：“轻量化设计确保用户可全天候佩戴、大模型支持实时语音交互、多传感器协同实现主动感知，三者缺一不可，共同构成AI眼镜的‘身份标识’。” 他强调，AI眼镜绝非简单的 “硬件堆料”，而是 “模型算法 传感器 算力支撑” 的系统性创新产物，只有三者深度融合，才能实现体验突破。

谈及对行业未来的期待，Light表示：“我们的终极目标，是让AI眼镜像《钢铁侠》中的Jarvis一样，成为无感融入日常生活的智能伙伴，而非‘功能复杂却难用的昂贵耳机’。这需要产业链在交互逻辑、场景适配、技术集成上持续打磨，让设备真正服务于人，而非增加使用负担。”

康盈半导体副总经理齐开泰：存储成AI眼镜技术破局核心，从 “标准件” 转向 “场景件”

针对论坛中嘉宾普遍关注的AI眼镜 “功耗、散热、数据安全” 三大技术瓶颈，齐开泰给出了康盈半导体的存储解决方案。

在硬件创新层面，KOWINePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB 16Gb/32Gb、64GB 16Gb/32Gb容量配置版本，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

KOWINSmall PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代SmallPKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

在数据安全层面，康盈半导体通过“端到端数据加密 eMMC 硬件级写保护” 的双重机制，确保设备即使丢失，存储的敏感数据（如摄像头日志、用户隐私信息）也不会被暴力读取。“存储芯片已不再是简单的数据‘仓库’，而是决定 AI 眼镜续航能力、运行性能、数据安全的‘隐形主板’。” 齐开泰强调。

他提到，康盈半导体正在协同产业链合作伙伴，开发更高性能的存储产品，以满足AI时代对数据存储和处理需求。

三大方向引领AI眼镜未来发展

产品定义清晰化：具备“轻量化、大模型实时交互、主动感知” 三大特征的产品，将成为AI眼镜的主流形态，行业从 “模糊探索” 走向 “精准突破”，产品体验将更聚焦用户核心需求。

场景落地垂直化：B端专业领域（体育训练、工业巡检、医疗辅助等）将率先实现规模化盈利，通过 “小切口” 场景积累技术与商业经验，逐步向消费级市场渗透，最终撬动 “大市场”。

技术协同深度化：存储、SoC、传感器、软件算法等产业链环节的协同预研将成为常态，“单点创新” 将被 “产业链共振” 取代，加速AI眼镜 “iPhone时刻” 的到来。

镜界未至，未来已来。在AI眼镜产业链企业的推动下，AI眼镜正沿着 “技术突破 — 场景验证 — 生态完善” 的路径稳步前行，一场关于 “第二视界” 的产业革命，已在存储技术的赋能中悄然加速。