华为领衔，三剑客入局！十万卡智算集群落地，国产算力芯片强势崛起

(本站报道 文/章鹰）10月10日到12日，2025年中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世博馆盛大举行，中国移动宣布，将持续加大对 人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番，建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，探索十万卡智算集群建设，全国产 智能算力规模突破100 EFLOPS，成为新质生产力发展的“驱动燃料”。中移动在现场展示了“国芯国连” AI算力集群，移动云磐石智算 交换机、超级点AI算力集群也闪亮登场。

图1：移动云磐石智算交换机

图2：超节点AI算力集群

在大会现场，记者也先后看到华为、中兴、中科海光、超聚变等厂商展示超节点AI集群服务器，在奔向AI 时代当中，AI算力的需求发生了哪些变化？头部通信运营商、互联网巨头是怎样看待这些变化？国产算力芯片又有了哪些最新的进展？记者结合最新的实地采访和前沿产品和大家分析。

中移动 三大互联网巨头布局AI智算，大型自主算力供给亟需国产芯片突破

鹏城实验室高效能云计算所所长余跃表示，2025年以来，国内外算力发展模式呈现不同路径，国外十万卡集群在如火如荼的建设当中，特别像“星际之门”这样规模的集群快速建设，全球算力资源正在加速向少数国家、少数科技巨头集中，呈现出高度不均衡的发展态势。中国算力总量居世界第二位，但单体算力与国外大型算力相比尚存在差距，亟需通过有组织方式推进分散算力的互联协同。

“从通信层、计算层、网络层和应用层形成全栈式的关键挑战，算力网的四大技术大山分别是：一、大型自主算力供给与应用，比如从千卡走向万卡，从万卡走向十万卡，十万卡集群以华为384超节点Atlas 900 A3 SuperProD为代表，在上面能否训练大模型方向的智能化服务；二、芯光纤通信与网络传输，即算力从局域网到广域，芯片互联集群走向IDC之间的互联，大型的传输如何解决；三、协同调度和算力协同标准，不同的算力中心使用不同的芯片，彼此之间有不同的异构，中间的计算层的互联适配非常难；四、安全可信的计算环境。” 余跃分析说。

考虑到美国禁止高端算力芯片向中国供应，大型自主算力供给已经成为目前的卡点。美国人工智能芯片龙头企业英伟达CEO黄仁勋预测，预测今年中国AI市场约有500亿美元的机会，并且每年还会增长50%。

电子发烧友通过多位供应链人士了解到，按保守计算，2024年中国市场英伟达H20系列芯片出货量约为60万-80万枚，某国产主流AI芯片出货量约为30万-40万枚。中国2024年对AI芯片的需求大约100万枚。而2025年，中国移动、字节跳动、腾讯、阿里都在加大算力设施的投入力度，意味着需要更多AI芯片采购。

据悉，2025年中国移动在智算领域投入373亿元，AI直接投资超百亿元，智算总规模达61.3 EFLOPS，并启动50亿元级AI推理设备集采，全面构建“云-边-端”一体化智算体系。此外，公开消息显示，字节跳动2025年AI资本投入1600亿元人民币，其中AI芯片采购采用了海外和国产芯片双渠道模式。

8月13日，腾讯总裁刘炽平在Q2业绩会表示，元宝、AI搜索等多个应用场景的用户数提升带来推理负载占比提升，公司考虑推理芯片供应渠道侧具备多种选择。鉴于海外高端芯片贸易政策仍存在较大不确定性，腾讯有望依托华为、寒武纪、海光等国产厂商的推理芯片满足相关算力需求。

8月21日，DeepSeek更新模型版本至DeepSeek-V3.1，新版本模型相比前代模型能在更短时间内给出答案，具备更强的Agent能力，新版本模型使用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代预计将国产芯片设计。

9月24日，在2025年阿里云栖大会上，阿里巴巴集团CEO兼阿里云智能集团董事长吴泳铭宣布了公司迄今为止最激进的AI投资计划，未来三年（2025–2027年）将投入超过3800亿元人民币，用于云计算与AI硬件基础设施建设。资金用于建设AI算力中心和AI芯片、服务器集群采购，以及通义千问大模型等AI基础模型研发。

支持UE8MO FP8精度，国产算力芯片新品迭出

2025年，在出口管制与国产替代双重刺激下，国产AI算力芯片进入“新品爆发期”。AI芯片呈现三大发展趋势：高效能（提升单位功耗算力输出）、高精度（增强数据处理准确性）、软硬协同（优化芯片与软件栈适配性），其中，高精度计算能力的突破尤为关键。

10月10日，在2025中国移动伙伴大会2层华为展区前，昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperProD最受瞩目。该产品通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低延时互联，算力规模300 PFlops，单卡的推理量，从每秒600Token跃升到现在每秒2300Token，提升4倍，成功打破跨机通信带宽性能瓶颈，实现从服务器级到矩阵级的资源供给模式转变。

图：华为超节点产品Atlas 900SuperPoD 电子发烧友拍摄

早在9月18日华为全连接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布：“华为发布了最新超节点产品Atlas 950SuperPoD和Atlas 960SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。Atlas 950SuperPoD预计2025年四季度上市，Atlas 960SuperPoD预计2027年四季度上市。”

徐直军介绍，未来三年华为规划多款昇腾算力芯片，包括昇腾 950PR、950DT、以及昇腾960和970，其中昇腾950PR 将在2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。

据悉，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。

此外，昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

寒武纪则在7月份的上海人工智能大会展示了最新的云端智能训练芯片思元590，采用 MLUarch05 全新架构，实测训练性能较在售旗舰产品大幅提升，提供了更大的内存容量和更高的内存带宽，其 IO 和片间互联接口也实现大幅升级，让 AI 运算速度更快，处理复杂任务更得心应手 。

海光信息在AI大算力芯片（DCU）领域已形成“深算一号、二号、三号、四号”的梯次迭代，并率先实现商业落地，成为国产GPU阵营里唯一能稳定盈利、批量供货的玩家。记者在中移动合作伙伴大会现场看到，中兴海光服务器广泛部署中国移动关键业务场景，HYGON DCU深算二号K100-AI是训推一体机，覆盖边缘一体机到大型数据中心的集群部署。

图：中兴海光合作推出训推一体机 电子发烧友拍摄

海光信息的新一代AI 算力芯片同样表现出色，采用 7 纳米制程技术，配备 16 核处理器，运算速度相比前一代提升了 50%，功耗却大幅降低。海光信息官方微信也显示，9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp发布并且开源，引入稀疏Attention架构，海光DCU第一时间实现无缝适配 深度调优，高效支持Tilelang算子，确保大模型算力“零等待”部署。

百度今年推出最新一代昆仑芯P800系列产品，采用昆仑芯100%自研的XPU-P架构，凭借卓越的计算性能、完善的软件生态和领先的大规模部署能力，该芯片已在国产AI芯片行业内率先实现3万卡集群的成功部署。

本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱zhangying@huaqiu.com。