光刻材料“国产第一”恒坤新材：以创新材料，赋能未来产业

在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为现代信息技术产业的核心，其重要性不言而喻。而集成电路材料则是集成电路产业发展的基石，对于保障国家信息安全、推动产业升级具有至关重要的意义。在国内集成电路材料领域，有一家企业正以全新的速度引领行业未来，它就是厦门恒坤新材料科技股份有限公司，简称恒坤新材。

2025年11月18日，恒坤新材在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，股票代码“688727”。这一里程碑事件，不仅标志着恒坤新材踏上了新的发展征程，也为国内集成电路材料产业注入了一剂强心针。

一、发展历程：砥砺前行，铸就辉煌

恒坤新材的发展并非一帆风顺，而是一部充满挑战与突破的奋斗史。公司成立于2004年，起初主营光电膜器件及视窗镜片产品。但随着市场竞争的加剧和行业趋势的变化，公司管理层敏锐地意识到，必须寻找新的发展方向。2014年，恒坤新材毅然决定进军集成电路领域关键材料这一高门槛、高附加值的赛道。

转型之路充满艰辛，集成电路关键材料技术壁垒极高，长期被国外企业垄断。但恒坤新材没有退缩，采取了“引进－消化－吸收－再创新”的策略。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过头部晶圆厂验证，实现常态化供应，为后续自主研发积累了宝贵的市场经验。从2018年起，恒坤新材全面发力自主研发与产业化，逐步从“引进消化”转向“自主创新”。2020年，自产产品开始通过客户验证并实现销售，2022年自产产品销售收入突破亿元大关，2022至2024年复合增长率高达66.89%。2025年成功登陆科创板，更是让恒坤新材站在了新的历史起点。

二、核心产品：光刻材料与前驱体材料双轮驱动

恒坤新材的核心业务聚焦于光刻材料和前驱体材料两大关键领域，产品主要服务于12英寸集成电路晶圆制造，适配先进存储芯片与90nm及以下技术节点的逻辑芯片生产。

在光刻材料方面，恒坤新材成绩斐然。公司已形成多元化量产与在研产品梯队。SOC（旋涂碳膜涂层）和BARC（底部抗反射涂层）是其明星产品，2023年这两款产品的销售规模均位列境内市场国产厂商第一。此外，KrF光刻胶、i-Line光刻胶等产品也实现了稳定供货。更为重要的是，公司在高端光刻胶领域取得重大突破，ArF光刻胶已顺利通过客户验证并实现小规模销售，SiARC、Top Coating等前沿新品正加速导入验证流程。

前驱体材料方面，恒坤新材以TEOS（正硅酸乙酯）为核心，广泛应用于薄膜沉积工艺。同时，公司还有超过5款硅基与金属基前驱体材料处于研发或验证阶段，持续丰富产品布局。这些产品在集成电路制造过程中发挥着关键作用，是保障晶圆制造流程顺利推进的重要基础材料。

三、技术实力：创新引领，打造核心竞争力

技术创新是恒坤新材的灵魂。公司高度重视研发投入，2024年研发费用超8000万元，占营业收入比例达16.17%。持续的投入带来了丰硕的成果，截至目前，公司累计拥有101项专利，其中发明专利43项。这些专利技术覆盖了128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片，以及7-90nm逻辑芯片等先进制程，为公司的产品研发和市场拓展提供了坚实的技术支撑。

恒坤新材还积极承担国家级科技重大专项，先后承担并完成了国家“02专项”子课题及国家发改委专项研究任务，并于2023年新增承接多项部委攻关项目。其子公司于2020年被认定为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，随后获评国家级专精特新“小巨人”企业及重点“小巨人”企业。这些荣誉不仅是对恒坤新材技术实力的认可，也进一步激励着公司在技术创新的道路上不断前行。

四、市场地位：打破垄断，构建国产供应链

凭借过硬的产品品质与技术实力，恒坤新材已成功打破国外企业在集成电路关键材料领域的长期垄断，构建起了覆盖境内主流12英寸晶圆厂的业务生态。公司的客户名单涵盖了中芯国际、长江存储、华虹集团、合肥长鑫等行业龙头，部分产品累计销售规模突破亿元。

据弗若斯特沙利文数据，2023年公司SOC与BARC销售规模均位列国内国产厂商首位，自产SOC与BARC已累计量产供货超过50,000加仑，产品款数超过40款。2024年，公司自产光刻材料销售收入达29,998.67万元，其中SOC产品收入23,236.34万元。公司对部分客户累计销售规模已突破亿元，并先后荣获客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”，体现出市场对其产品与服务的高度认可。

在半导体材料客户认证周期长、替换成本高的行业特性下，恒坤新材与客户建立的稳定合作关系，为公司构建了坚实的竞争壁垒，也为国内集成电路产业打造自主可控的供应链体系做出了重要贡献。

五、未来规划：持续创新，拓展全球市场

展望未来，恒坤新材制定了清晰的发展战略。公司将持续深耕集成电路关键材料领域，加强技术研发与产业化布局，不断拓展产品线，提升产品品质。

在产能方面，公司计划通过本次科创板上市募集资金，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，进一步扩大产能规模，满足市场需求。在技术方面，公司将继续配合国内晶圆厂在128层以上3D NAND、18nm以下DRAM以及14nm以下逻辑芯片等领域的攻关需求，提供先进的光刻材料解决方案。目前，公司正积极布局ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等新型光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料，未来将逐步推向市场。

此外，恒坤新材还将积极拓展海外市场，加强与国际客户的合作，提升公司在全球集成电路材料市场的影响力。通过技术创新和市场拓展，恒坤新材致力于成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料企业，为全球集成电路产业的发展贡献中国力量。

恒坤新材作为国内集成电路材料领域的领军企业，凭借其卓越的技术实力、丰富的产品矩阵、强大的市场竞争力和清晰的发展战略，在国产替代的浪潮中乘风破浪，展现出了巨大的发展潜力和投资价值。

“材料强则产业强，产业强则国家强。”恒坤新材董事长表示，“我们将以‘十年磨一剑’的定力，持续突破关键核心技术，为中国制造提供更多‘恒坤方案’，让世界看到中国材料的创新力量。”

结语

恒坤新材的故事，是中国材料工业从跟跑到并跑、再到领跑的缩影。在创新与品质的双轮驱动下，恒坤新材正以材料为笔，书写着中国制造迈向高端的新篇章。未来，随着更多“恒坤造”材料走向世界，这家企业必将成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。