芯原股份在2024上海国际嵌入式展上展示AI技术革新

在科技日新月异的今天，人工智能（AI）无疑是推动各行业进步的强大引擎。特别是在AI技术的驱动下，生成式AI（AIGC）不仅在云端大放异彩，更是逐步渗透到终端侧，引发了对于高性能、低功耗AI芯片需求的井喷式增长。在这样的背景下，国内半导体IP领域的领军企业——芯原股份，于6月13日在2024上海国际嵌入式展上，隆重召开了以“从云到端，AI触手可及”为主题的“芯原AI专题技术研讨会”，向业界展示了其在AI领域的深厚积累与前瞻布局。

芯原股份，作为国内半导体IP行业的佼佼者，一直致力于为客户提供先进的芯片设计解决方案。近年来，随着AI技术的蓬勃发展，芯原股份紧跟时代步伐，不断加强在AI芯片设计领域的研发投入，形成了一系列与AI紧密相关的NPU、GPU、ISP、VPU IP产品线，并广泛应用于多个市场领域。

据芯原股份执行副总裁、IP事业部总经理戴伟介绍，芯原在嵌入式AI/NPU领域已经取得了全球领先的地位。在过去七年里，芯原的NPU IP凭借其卓越的性能和出色的稳定性，赢得了众多客户的青睐。截至目前，已有72家客户选择使用芯原的NPU IP，并成功应用于128款AI芯片中。这些AI芯片广泛应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，为各行各业提供了强大的智能支持。

值得一提的是，集成了芯原NPU IP的AI类芯片已经在全球范围内出货超过1亿颗，这一数字不仅彰显了芯原在AI芯片设计领域的强大实力，更体现了市场对于芯原技术的高度认可。

在“芯原AI专题技术研讨会”上，芯原股份还详细介绍了其面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。这些解决方案基于芯原先进的IP技术，能够为客户提供从芯片设计到软件开发的全流程支持，帮助客户快速实现AI产品的创新与应用。

此外，芯原股份还表示，未来将继续加大在AI领域的研发投入，不断探索新的技术方向和市场应用，以更加先进的技术和更优质的产品服务客户。同时，芯原也将积极拥抱开放合作，与业界伙伴共同推动AI技术的发展和应用，为构建智能社会贡献力量。

随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，芯原股份作为国产半导体IP的领军企业，将继续秉承“创新、卓越、诚信、共赢”的企业精神，不断推动AI技术的创新与发展，为构建更加智能的未来世界贡献力量。

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