3万-4万美元/颗，英伟达最新AI芯片曝设计缺陷、延迟出货

本站报道（文/吴子鹏）根据外媒The Information的报道，有知情人士透露，英伟达向其客户表示，新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。

随后，SemiAnalysis在最新研报中剖析了英伟达Blackwell B200芯片的技术挑战，主要在合封方面。一颗Blackwell B200芯片包含了2个Blackwell GPU，连接2个Blackwell GPU的关键电路目前还存在一些问题，导致芯片的良率不高。这一故障也导致包含2个Blackwell GPU和1个Grace CPU的GB200超级芯片同样面临量产挑战。

合封是Blackwell B200和GB200发挥性能的关键

根据英伟达的发布会信息，Blackwell B200芯片被定义为目前地表最强的AI加速芯片，基于台积电的4nm工艺打造，在芯片内部，采用将2个Blackwell GPU互联组成双芯设计，单颗芯片的晶体管数量高达2080亿个。

先进工艺 先进封装让Blackwell B200芯片成为一个性能怪兽，AI性能可达20PFLOPS，是H100芯片的5倍，可以为 LLM（大语言模型）的推理带来30倍的效率提升。Blackwell GB200芯片的性能就更强了，其AI性能是H100的7倍，训练性能是H100的4倍。

不难看出，由于摩尔定律失效，先进封装技术已经成为英伟达提升芯片性能的关键手段。为了让两颗GPU合封在一起还能充当单颗的GPU，英伟达在2个Blackwell GPU之间使用了高速带宽接口10 TB/s NV-HBI，整块芯片还封装有192GB高速HBM3e显存。

不过，知情人士透露，就是2个Blackwell GPU之间的电路设计出现了一些问题，导致B200芯片无法按照原计划量产。Blackwell封装是第一个使用台积电CoWoS-L技术进行大规模量产设计的封装，使用带有局部硅互连（LSI）和嵌入桥接芯片的RDL中介层。相较于此前热门的CoWoS-S，CoWoS-L更加复杂，不过带来的性能助益也更高。

谷歌、Meta和亚马逊受影响最大

Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。而客户方受影响最大的是谷歌、Meta和亚马逊三家公司。

据报道，谷歌、Meta和亚马逊三家公司已经向英伟达下了高达600多亿美元的订单。根据著名投行摩根斯坦利的估算，单个英伟达超算计算卡采用的连接技术分别是NVL36和NVL72，也就是在一个计算卡上搭载36颗或者72颗Blackwell B200芯片，按照3万-4万美元/颗芯片单价计算，即便是36颗芯片，只算芯片的价格就超过了100万美元，如果是4万美元的话，就是150万美元，因此采用NVL36连接的算力卡售价将定在200万美元，采用NVL72连接的则定价为300万美元，符合黄仁勋定义的买得越多越便宜的标准。

如果谷歌、Meta和亚马逊三家公司都是下定300万美元的NVL72计算卡，那么Blackwell B200芯片的需求量高达140万颗，如果大规模采购继续有优惠，那么这个数量会更大。事实也确实如此，根据接近谷歌方面的人士透露，谷歌大概会投入100亿美元，以获取40万颗Blackwell B200芯片，以及相关的服务器设施，那么600亿美元的预算可能带来差不多240万颗Blackwell B200芯片需求缺口。

同时，黄仁勋在发布英伟达Blackwell B200芯片时就曾透露，戴尔、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉和xAI都有计划采用Blackwell产品。如果单看Blackwell B200芯片，其推迟发布可能会影响到英伟达在今年的营收目标。

不过，目前前沿数据中心的打造，计算芯片基本100%来自英伟达，英伟达的弥补措施是继续延长Hopper系列芯片发货量，同时尽可能在今年实现Blackwell B200芯片供货，一旦实现，2025年英伟达可能会冲刺2000亿美元的营收，2024年为475亿美元。

结语

根据半导体研究机构TechInsights的统计数据，2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗，相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中，英伟达以98%的市场份额稳居第一。基于这样的统治力，英伟达Blackwell B200芯片的需求之大是可想而知的。

不过，Blackwell B200芯片是一颗复杂的芯片，采用了台积电的CoWoS-L封装技术，目前正面临一些量产挑战，但相信以英伟达和台积电的能力，会很快解决的。