软银集团首席执行官孙正义正全力推进一项雄心勃勃的人工智能（AI）发展计划，该计划旨在融合其旗下重要资产——半导体知识产权巨头ARM与最新收购的英国AI芯片制造商Graphcore的技术优势，共同打造顶尖的AI芯片与软件解决方案。原本，孙正义设想与英特尔携手，作为AI芯片代工的关键伙伴，但最新动向显示，他已将目光转向了台积电，寻求在芯片制造上的合作。
截至目前，台积电方面尚未就这一传闻发表正式回应。然而，业界普遍预期，若软银最终选择台积电作为其AI芯片的生产伙伴，将极大地促进台积电在先进制程技术领域的订单增长，为其业务注入新的活力。
据英国《金融时报》援引内部消息透露，孙正义为实现其AI蓝图，原计划依托ARM的芯片设计专长、Graphcore的生产技术积累，并借助英特尔的代工能力，向全球大型科技公司供应AI芯片及解决方案。然而，由于与英特尔的谈判未能顺利推进，特别是在满足产量与速度要求上遭遇瓶颈，软银转而寻求与台积电的合作。
值得注意的是，与英特尔合作本有可能使软银的AI项目获得美国拜登政府《芯片法案》的资金支持，但这一路径最终未能打通。软银方面将谈判失败归因为英特尔无法充分满足其对于产能和效率的高标准要求。
面对全球范围内能够生产尖端AI处理器的制造商稀缺的现状，软银与台积电的谈判结果显得尤为关键。不过，若双方未能达成一致，软银仍保留与英特尔重启谈判的可能性。
孙正义的这项AI大计预计耗资将以百亿美元计，相关知情人士强调，目前尚难以精确估算整个项目的总投资额。为了筹集资金并推动项目落地，孙正义已积极向Google、Meta等科技巨头寻求支持与合作，并接洽了包括沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国在内的潜在投资者，但目前尚未有正式协议达成。
尽管如此，孙正义推进AI芯片设计与生产的决心未变，据称相关原型产品有望在数月内准备就绪，标志着软银在AI领域的布局迈出了实质性的一步。
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