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澜起科技推半价股权激励,兑现考核挑战与机遇并存

发布时间:2024-09-03 17:31:24

澜起科技(688008.SH)9月3日公告称,拟分别推出面向289名员工及2名核心高管的的股票激励计划,股权激励授予价格分别为26.60元和46.50元,其中前者接近于今日收盘价的一半。

这两份股权激励方案均设置了以毛利润为指标的三年业绩考核期。参照澜起科技历年的毛利润水平,考核存在一定难度,想要完全兑现股权激励并非易事。

不过随着半导体行业的回暖,澜起科技上半年业绩强势复苏,特别是二季度公司多项财务指标创下历史新高,这也为公司实现业绩考核目标储备了一定的想象空间。

推半价股权激励,兑现面临考核压力

公告显示,2024年限制性股票激励计划拟向激励对象授予454.1万股限制性股票,占本激励计划草案公告时公司股本总额11.43亿股的0.4%。

本激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计289人,约占2024年6月30日公司员工总数的38.90%,为公司董事会认为需要激励的人员,不包括公司董事、高级管理人员及核心技术人员。

来源:公告

本激励计划限制性股票的授予价格为26.60元。截至9月3日收盘,澜起科技报52.94元,该份股权激励授予价格接近于市价的50%。

就实施股权激励的目的,澜起科技表示,为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

同时,澜起科技公布第三届董事会核心高管激励计划,拟向激励对象授予1140万股限制性股票,约占公司股本总额的0.998%;同时,拟向激励对象授予1140万份股票增值权,约占公司股本总额的0.998%。

上述面向核心高管的激励计划拟授予的激励对象总人数为2人,其限制性股票的授予价格以及股票增值权行权价格均为46.50元。相较于针对普通员工的股权激励计划,针对核心高管的激励计划的授予价与行权价要高的多。

无论授予价格高低,员工和核心高管想要完全兑现股权激励也并非易事。

公告显示,两份激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2026年,对应考核年对的目标值分别为毛利润19亿元、21亿元、23亿元;触发值分别为17亿元、17亿元、19亿元。

考核要求,来源:公告

“毛利润”指经审计的上市公司营业收入减去经审计的上市公司营业成本。据此计算,2019年-2023年,澜起科技实现毛利润分别为12.86亿元、13.18亿元、11.96亿元、17.05亿元、13.47亿元。

不难看出,过去5年澜起科技仅在2022年毛利润达到第一、第二个归属期的触发值水平。当年随着DDR5渗透率稳步提升,公司多款新品打开成长空间。

回溯历史发现,2022年是全球半导体的调整之年,中国半导体市场迎来国产替代的机遇期。那年的中国半导体市场,先是“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节,随后市场供需关系发生转变,全行业出现产能饱和、芯片价格下跌、订单削减、营收预期下调。

根据财报数据测算,2024年上半年,澜起科技实现毛利润9.62亿元,已完成全年业绩考核目标的一半以上。能否最终完成三个归属期的考核目标,要看公司能否持续保持毛利润的高增速水平。

半导体行业复苏,公司业绩向上

好兆头是,今年以来,澜起科技业绩强势复苏。

半年报显示,澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元,同比增长79.49%,实现归母净利润5.93亿元,同比增长624.63%;实现扣非净利润5.44亿元,同比增长14,177.86%。

尤其是第二季度,澜起科技多项财务指标创历史新高。数据显示,第二季度,公司实现营业收入9.28亿元,同比增长82.59%,环比增长25.83%;实现归母净利润3.70亿元,同比增长4.95倍,环比增长65.50%;实现扣非净利润3.25亿元,同比增长91.33倍,环比增长47.81%,创公司单季度扣非净利润历史新高。

来源:Wind

此外,二季度,公司互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元,环比增长19.92%,创该产品线单季度历史新高,毛利率为63.68%,环比提升2.75个百分点。

就业绩增长的原因,澜起科技表示,一方面,行业需求逐步恢复,DDR5下游渗透率提升,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长;另一方面,公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货,为公司贡献新的业绩增长点。

公开资料显示,澜起科技是一家集成电路设计企业,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。2019年7月22日,澜起科技正式在科创板上市,成为首批挂牌科创板的企业之一。

澜起科技的业绩复苏,离不开半导体行业整体复苏及下游应用市场的需求放量。

今年6月份,世界半导体贸易统计组织(WSTS)把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%,相比去年11月份做出的预测,上调了2.9个百分点。根据世界半导体贸易统计组织预计,2024年全球半导体市场规模将达到6112.31亿美元,此前预计为5883.64亿美元。

展望半导体行业走势,业内人士大多持乐观态度。天风证券指出,下半年随着半导体行业进入传统旺季,预计AI手机、AI电脑以及国产服务器的研发突破将为市场带来重要亮点,我国半导体公司成长性凸显。(本文首发钛媒体app,作者 | 马琼,编辑 | 曹晟源)

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