2030年全球半导体市场规模破万亿美元！汽车、AI数据中心和工业三大驱动力

今年以来，在下游终端市场、AI服务器市场回暖的情况下，半导体回暖态势明显。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对媒体表示：“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，其中以AI、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。”

无独有偶，10月16日到18日，在深圳会展中心举办的湾芯展上，来自ASML市场总监陶婷婷也表示：“ASML生态系统中的50家领先科技公司，包括谷歌、高通、微软、三星、思科、英特尔等在一年创造近7000亿美元的EBIT。援引Techinsights的数据，预计2030年全球半导体市场规模将达到1到1.3万亿美元区间，全球半导体市场规模将在10年之间实现翻番。”

哪些成为半导体成长的驱动力？

在ASML市场总监陶婷婷看来，来自AI数据中心、汽车和工业市场的出色表现，将推动半导体的持续增长。从近期的市场拐点看，前十年显然是手机、PC和服务器推动了半导体的需求增长，未来十年会有新的拐点。

我们从陶婷婷分享的Gartner预测表中看到，智能手机和消费电子的增长已经放缓，智能手机、PC两大类产品2024年到2026年市场需求分别增长6%、3%；而服务器、数据中心及存储2024年到2026年市场需求年复合增长率达到13%，汽车也达到了14%。由此可见，高性能计算推动的数据中心板块、电动化和自动驾驶推动的汽车板块、工业自动化推动的工业板块将成为半导体市场未来十年的重要增长引擎。Gartner预计到2030年半导体终端市场将增长9%。

陶婷婷强调，电动汽车市场持续增长，中国是重要的推动力之一。据悉，德国巴登—符滕堡州太阳能和氢能研究中心近日发布的一份报告显示，2023年，全球电动汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车和增程式电动汽车）保有量达到近4200万辆，比上一年增长约50%。其中，中国电动汽车保有量约为2340万辆，占全球一半以上。这份报告显示，2023年全球共注册1480万辆电动汽车。其中，中国以超过900万辆电动汽车的注册量明显领先。此外，2023年比亚迪超越特斯拉，成为新能源汽车领域出货量最大的厂商。

半导体设备市场持续走强，光刻机设备长期看好

Techinsights报告显示，2020年到2028年晶圆制造设备市场将保持10%的年复合增长率，2028年市场规模有望突破1430亿美元。其中，CMP市场的年复合增长率达到12%，离子注入设备年复合增长率达到14%，沉积、光刻机市场从2020年到2028年将保持12%的年化增速。陶婷婷指出，中国逐渐成为晶圆制造设备市场的主要推动力，近期的出货量几乎占据全球接近一半的份额。

所有知名WFE公司在今年第二季度在中国的销售均表现强劲。预测2024年，中国收入占ASML全球收入的49%，占LAM、KLA公司全球收入的39%和44%。

众所周知，台积电、三星等晶圆代工厂商推动先进制程已经从5nm、3nm向2nm演进，三星、SK等DRAM厂商制程也从1A、1B向1C、1D演进，存储厂商争相爆出有关第五代1bDRAM的最新研发进展，新一代产品在数据处理速度、功耗、耗电量等方面都有了显著提升。这些都需要EUV光刻技术，也是光刻机厂商市场增长的动力。陶婷婷还指出，中国大于或等于28nm成熟制程节点的光罩组数量显著增长，过去几年成熟制程芯片产品数量增长超过40%，这意味着更多的半导体产品和应用需要DUV。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新发布的市场预测报告显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下历史新高。在人工智能和中国市场强需求推动下，全球半导体市场未来保持高增长。SEMI预计，2025年全球半导体设备市场规模将突破1280亿美元，同比增长17%。

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