半导体产业正经历一场由人工智能 (AI) 崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动的关键转型。在此背景下，Arm于近日发布了《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告。在报告中，来自 Arm 与业界的专家提供了多元化的视点，深度解读了 AI 时代启幕之际的行业现状与趋势，探讨了行业应如何在满足 AI 带来的算力需求同时，解决能效、安全性与可靠性等挑战。 报告指出，为应对AI的爆发式增长所带来的空前计算需求，芯片行业正持续发展演进。产业正在积

从千机千面到万机互联，智能协作将没有边界

近日，第十五届中国国际道路交通安全产品博览会在武汉启幕。千方科技以“AI 交通”、“交通新能源化”两大主题亮相，展示了在城市交通综合治理、交通安全综合治理、车路云一体化、新能源停充一体化等领域的众多产品或解决方案。

报道（文 / 章鹰）4月23日，上海车展盛大开幕，丰田、比亚迪、长安汽车、上汽、问界、宝马、奔驰、理想、小鹏等众星云集，2025年最大的国际A级车展正式拉开序幕。记者在8号馆，上午就先后看到比亚迪U8L、广汽丰田铂智7、腾势Z、雷克萨斯全新一代ES等多款车型的全球首秀。车展上，L2级辅助驾驶功能和支持AI智能体的智能座舱已成为旗舰轿车、SUV和MPV车型的标配。智能座舱快速上量，离不开车载SoC芯片的助力。 4月23日，在上海车展7号馆

报道（文/莫婷婷）业内人士一直在寻找机器人的落地场景，就在上海国际汽车工业展览会（简称2025上海车展），小鹏汽车、奇瑞汽车、深蓝汽车、一汽红旗等一众车企纷纷展示了人形机器人，让上海车展成为一场人形机器人的大型“秀场”。   随着车企的布局，一场关于机器人落地汽车制造业的商业化拐点也在加速到来，各大汽车制造商将其视为提升生产效率、优化服务体验以及实现智能化转型的关键驱动力。与此同时技术瓶颈也在应用

MLU370-X8智能加速卡是全面升级的数据中心训推一体AI加速卡，基于寒武纪全新一代思元370芯片，接口为PCIe 4.0 X16，是全高全长双宽（FHFL-Dual-Slot）的标准PCIe加速卡，适用于业内最新的CPU平台，可轻松搭载于最先进的人工智能服务器，快速实现 AI算力的部署。

寒武纪首次采用chiplet技术将2颗AI计算芯粒封装为一颗AI芯片，通过不同芯粒组合规格多样化的产品，为用户提供适用不同场景的高性价比AI芯片。

在4月初落幕的“OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会”上，安森美（onsemi）AMG战略业务拓展高级经理Henry Yang发表“从芯片到应用：安森美自主移动机器人（AMR）技术方案剖析”主题演讲，为与会观众介绍安森美在AMR领域的发展成果。

报道（文/梁浩斌）在刚刚过去的2025慕尼黑上海电子展上，有超过1800家来自全球的电子产业链上下游企业参展，其中AI、汽车、机器人等领域成为今年各大企业展出的重点。近年随着AI、智能汽车等应用端市场的爆发，数据传输量呈指数级增长，那么随之而来的是AI数据中心、AI PC、车载网络等应用中，高速互连技术得到更加多的应用。 谈到高速互连，我们可能第一时间想到光模块、SerDes等产品，但实际上在数据高速传输的过程中，不只是数

绝味×腾讯，首个中国零售连锁AI垂直场景大模型的破壳之路

人工智能产业人才从哪里来？高校培养怎么更进一步？我们看见教育部增设29种本科新专业；人工智能教育专业在列。 教育部增设29种本科新专业     本科增设人工智能教育专业 4月22日，教育部更新发布了《普通高等学校本科专业目录(2025年)》，在目录中增设29种新专业，目录包含845种专业，新增专业纳入2025年高考招生。新专业涵盖国家战略、科技前沿领域，针对促进人工智能发展；增设了人工智能教育专业；智能视听工程专业；数字戏剧等专业。比

此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，采用6nm工艺，集成45TOPS AI算力，支持100亿参数以内的大模型部署，适配计算机视觉、自然语言处理等多场景。P1搭载Armv9架构CPU，8性能核 4能效核设计，结合10核GPU，支持硬件光线追踪与高效渲染，功耗节省40%，性能提升50%。 P1支持4K120帧显示、8K视频编解码，内存容量高达64GB，接口丰

报道（文/莫婷婷）近期，国内领先的智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商蓝思科技计划在港股上市，已递交上市申请。蓝思科技另一个被业内人士熟知的身份是“果链龙头”。   蓝思科技的收入主要来自向全球消费电子和智能汽车行业的品牌公司提供结构件、模组和整机组装。其结构件和模组是根据客户的定制化需求和要求专门设计和制造的，用于智能手机和电脑、智能汽车和座舱、智能头显和智能可穿戴设备，及智慧零售

在2025慕尼黑上海电子展上，兆易创新（GigaDevice）展示了其在存储领域的领先技术与市场布局。作为国内存储芯片龙头企业，兆易创新的SPI NOR Flash产品已广泛应用于AI终端、汽车电子、工业控制等领域。兆易创新存储器事业部市场总监薛霆在接受记者采访时表示，随着AI硬件爆发和新能源汽车智能化加速，高可靠性、高性能存储芯片的需求正迎来新一轮增长。今年的SPI NOR Flash市场前景看好。   兆易创新存储器事业部市场总监薛霆 AI 终端与服

利用深度卷积神经网络（CNN）进行图像分类是通过使用多个卷积层来从输入数据中提取特征，最后通过分类层做决策来识别出目标物体。

新突思科技发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），基于Astra™原生AI平台，专为边缘AI情境感知设计。该系列支持三种功耗模式（性能、超低功耗、持续运行），搭载Arm Cortex-M55内核与Ethos-U55神经处理单元，适配多模态计算需求。SR系列具备流式视觉、音频处理及多摄像头接口，广泛应用于安防摄像头、智能家电、POS机等设备，显著降低系统成

一条路，半个世纪，三次变迁

点击蓝字关注我们一、概述近年来，随着半导体制程的进步，硬件计算能力和数据量都有了飞跃性的提升，使得计算机视觉(ComputerVision)领域迎来了全新的发展阶段。过去，图像处理大多依赖像素级别的逐一运算，而现在，通过大数据(BigData)的支撑以及深度学习(DeepLearning)随着AI模型的成熟，它能够通过固定的学习模式从海量数据中快速创造出各种

GD32 MCU以高性能与创新生态闪耀2025慕尼黑上海电子展，从工业，数字能源到汽车，物联网，以"芯"驱动数字化转型，让我们一起回顾下慕展上GD32 MCU强大产品矩阵和创新解决方案吧。

一、核心参数与架构：重新定义算力边界 算力巅峰 560 TOPS AI算力 ：单颗芯片算力超越两颗英伟达Orin-X（250 TOPS），支持18MP前视感知与5.3Gpixel/s图像处理带宽，可实时处理复杂场景数据。 多核异构设计 ：集成18核ARM Cortex-A78AE CPU、4核BPU“纳什”核心，配合三级存储架构和数据变换引擎，算力密度与传输效率显著提升。 架构创新 BPU“纳什”架构 ：采用“算法定义硬件，硬件反哺算法”理念，原生支持Transformer、BEV等大模型，对复杂智驾算法

NanoEdge™ AI Studio*（NanoEdgeAIStudio）是一种新型机器学习（ML）技术，可以让终端用户轻松享有真正的创新成果。只需几步，开发人员便可基于最少量的数据为其项目创建最佳ML库。 *附件：nanoedgeaistudio.pdf 软件下载： https://stm32ai.st.com/download-nanoedgeai/ 演示版可免费试用三个月。专业版为嵌入式开发人员提供了按年度的单个或团队许可。 为帮助用户启动其项目，意法半导体推出了Edge AI Sprint包，以

征程6P 与英伟达Orin-X 对比分析 1. 算力与架构设计 • 征程6P • 算力：560 TOPS（INT8），采用地平线自研的BPU“纳什”架构，专为Transformer、BEV等大模型优化，支持端到端感知与决策一体化算法。 • 架构特性：多核异构设计，集成4核BPU、18核ARM Cortex-A78AE CPU（总算力410K DMIPS）、GPU（200G FLOPS）和全功能MCU，支持1800万像素前摄及5.3Gpixel/s图像处理带宽。 • 效率优势：相比通用GPU架构，Trans

少年“普朗克”的代码里，藏着大模型的底座、底气与底蕴

报道（文/梁浩斌）寒武纪，交出一份炸裂财报！在4月18日，寒武纪公布了2024年年报和2025年一季度报告，其中2024年全年营收11.74亿元，同比增长65.56%；亏损4.52亿元，较上年同期收窄46.7%。 而最值得关注的是，在2025年第一季度，寒武纪营收就多达11.1亿元，几乎等同于去年全年的收入！同比一季度增长超过40倍！ 另外，营收增长的同时，寒武纪在2024年第四季度还首次实现了季度盈利，2025年一季度首次实现扣非净利润回正。 在多年巨额亏损下

意法半导体边缘AI套件（ST Edge AI Suite）是一套专为边缘AI开发设计的集成化工具集合，覆盖从数据采集、模型优化到硬件部署的全流程。以下是该套件提供的核心工具及其功能解析： 一、核心开发工具 ​ STM32Cube.AI ​ ​ 功能 ​：将主流AI框架（如TensorFlow Lite、ONNX等）训练的模型转换为STM32微控制器优化的代码，支持模型压缩与量化，自动评估内存占用和推理性能。 ​ 典型应用 ​：工业设备故障预测、人脸识别等低延迟场景。 ​ NanoEdge AI Studi