华邦电子透过CES 2026揭示AI眼镜的四大趋势

随着 AI 技术的深度融合，“百镜大战”愈演愈烈，在刚刚落幕的 CES 2026，AI 眼镜的发展“下一程”愈发清晰：

设备更轻，更适合全天佩戴

AI 能力更深入日常应用

价格门槛逐步降低

功能更加独立、多元

这意味着，智能眼镜正加速告别小众尝鲜阶段，向“日常伴侣”的核心定位迈进。

邦博士从 CES 2026 观察到AI 眼镜的四大趋势：

轻量化与日常化

设备重量持续下探至 30 克左右，外形接近普通眼镜，支持处方镜片与个性化定制，适合全天佩戴。

AI 深度融合

多模型协同运行，实现语音交互、静默辅助等日常场景服务，促使 AI 应用和功能自然融入人们生活。

技术突破降低普及门槛

系统和光学创新推动终端成本下降，使 AI 眼镜更容易被大众接受。

功能多元化与独立化

通信、显示、交互等能力扩展，设备逐渐摆脱对手机依赖，成为独立智能终端。

这些趋势共同表明，AI 眼镜正从“可用”走向“可长期佩戴”，政策助力和市场需求也在加速规模化落地。

在国内，近日智能眼镜首次被纳入数码与智能产品购新补贴范围，成为唯一新增的核心消费电子品类。同时，市场预测显示规模化信号：IDC 预计 2026 年全球智能眼镜出货量突破 2368.7 万台，其中中国市场超过 491.5 万台。在这样的背景下，存储技术作为智能可穿戴设备的核心基础，也在不断发展，以支持终端在轻量化、低功耗、高性能的需求下提供更优体验。

快一步：为端侧 AI 打造“小号 HBM”

CES 见证了端侧 AI 的深度演进，越来越多 AI 模型开始在设备本地运行，对带宽与能效提出了更高要求。

华邦的 CUBE，正是为这一趋势而生：

填补了传统 DRAM 与 HBM 之间的市场空白

在运行大规模 AI 模型时，提供更高带宽与更稳定的性能表现

同时兼顾低功耗与系统集成度

这使得 AI 眼镜、可穿戴设备在不依赖云端的情况下，也能实现更顺畅的实时 AI 处理，让交互体验真正“快人一步”。

久一点：超低功耗，守护全天候陪伴

对 AI 眼镜来说，续航不是加分项，而是关乎用户体验的关键。

华邦推出的 1.2V Serial NOR Flash，正是为此而优化：

可降低操作和待机功耗，延长电池使用时间

相比 1.8V NOR Flash，操作功耗降低 33%

在 AI 眼镜、智能手表等设备中，这种“省下来的每一毫瓦”，最终都会转化为更长的使用时间、更少的充电焦虑。

轻一点：小尺寸封装，让设计真正自由

轻薄化已成为共识，但 AI 眼镜体积有限、功能增加，设计挑战大。

华邦的 HYPERRAM 提供多种封装：

24BGA、WLCSP、KGD 等多种封装形式

极小芯片尺寸 高集成度设计

帮助设备在有限空间内实现更强功能组合

这让 AI 眼镜和可穿戴设备在不牺牲性能的前提下，更贴近日常佩戴所需的轻量化与舒适度。

小而关键的存储，撑起可穿戴的大场景

从 CES 2026 的趋势观察，到政策与市场同步加速，AI 眼镜与可穿戴设备正迎来规模化落地的关键阶段。真正决定 AI 眼镜用户体验的往往不是最显眼的功能，而是快一步、久一点、轻一点的底层存储能力。

华邦电子，正是通过这些小而强大的存储方案，在幕后支撑 AI 可穿戴设备从“尝鲜产品”走向“日常伴侣”。