黄仁勋豪言“有多少吃多少”！存储超级周期，价格只涨不跌

本站报道（文/黄山明）当前，全球正处于一个由 AI需求驱动的超级周期中，而存储就是这样一个被驱动的市场。例如HBM作为目前市场中最适合AI的存储产品，也成为近几年来存储行业增长最快的赛道，有机构预测2026年HBM增速将超过140%。 但另一方面，为了优先满足AI服务器对HBM和先进制程 DRAM的需求，主要存储厂商将大量产能从传统领域转移。这导致通用型DRAM和消费级NAND闪存的供应显著紧张，行业已经发出警告，三大DRAM原厂库存已到警戒线。有意思的是，作为HMB消耗的大户， 英伟达却在此时跳出来，表示无论存储厂商能扩充多少产能，英伟达都会全盘接收并投入使用。 存储市场告急，价格只涨不跌 受到AI大模型训练和推理对高带宽、低功耗内存的极度渴求，HBM成为存储中最受益的产品，机构预测2026年HBM增速将超过140%，导致市场上的HBM产能供不应求。 而 三星、SK海力士和美光占据了全球90%以上的HBM市场份额，其中SK海力士凭借技术垄断成为最大的受益者。加上HBM单价是传统DRAM的5-7倍，毛利率显著更高，导致存储企业的先进产品开始向HBM倾斜，并且挤压到了DRAM/NAND产能。 近期，中国台湾存储企业威刚CEO陈立白接受采访时表示，三大DRAM原厂三星、SK海力士及美光的库存水平已达到警戒线，仅余约3至5周。 其中PC用DRAM已经严重供不应求，三家DRAM原厂预期，2026年第二季度PC用DRAM合约价将再上涨约40%。 在此前，陈立白在法说会上直接表示，全球存储芯片的供需结构已发生根本性改变，在卖方绝对主导下，今年无论是DRAM还是NAND Flash都将处于一货难求的状态，完全没有供过于求问题，价格只涨不跌。他认为“最起码2026年是扎扎实实地DRAM一路缺，NAND预期也一路缺”。 并且伴随着数据 中心的扩建，预计2026年全球产出的内存芯片中，约有70%将被数据中心消耗，留给PC、 手机等传统 消费电子的份额将被大幅的压缩。 Gartner预计，到2026年底，DRAM S SD的综合成本将上涨约130%，PC价格平均涨17%， 智能手机价格涨13%。 更麻烦的是，由于经历了前几轮存储市场扩产，然后价格暴跌的周期后，存储厂对于新增产能非常保守，2026年投资更多放在工艺升级、混合键合等，而不是大幅扩产。以NAND为例，其需求预计在2026年将增长20%-22%，但供给却只增加15%-17%，明显供不应求。 即便是有企业进行投资扩产，但新建晶圆厂的周期长达2-3年，现在开始投入，产能释放也需要等到2027-2028年之后，因此不少业内人士判断，短缺至少持续到2027年。 但就在这个时间，市场来了一位“超级买家”，直接豪气干云的表示，尽管涨价，尽管扩产，所有的新增产能，都可以吃掉，而这位“大佬”就是英伟达。 黄仁勋喜迎价格上涨，展示“钞”能力，承诺包下存储新增产能 就在全球存储芯片正因为供应短缺而导致价格飙涨之际，除了相关的存储厂商外，还有一人表现的异常积极，那就是英伟达CEO黄仁勋，在他接受媒体采访时表示，存储市场的供应短缺对英伟达而言其实是个极好的消息。原因在于这种情况下会促使客户在面临资源受限时，倾向于直接选择性能更强的技术解决方案。 有趣的是，黄仁勋甚至公开向存储厂商喊话，表示无论这些厂商可以扩充多少产能，英伟达都会全盘接受并投入使用。显然，黄仁勋的这番话，为如今存储市场注入了一记强心针，也让许多存储厂商放下一些扩产的顾虑。 而黄仁勋之所以有如此大的底气，背后是英伟达下一代的Vera Rubin架构对HBM4的需求量是呈指数级增长的，且这种增长不仅仅是数量的增加，更是技术垄断性的“吞噬”。 打个比方，一台普通服务器可能拥有几百GB的内存，而一台Vera Rubin NVL72机柜，就需要几十TB级内存，其中HBM4就有20.7TB，而且带宽是1580TB/s，这个量级已经超过很多中型数据中心的内存总量。 此外，云厂商和企业对AI工厂的规划也给了英伟达极大地信心，例如微软的Fairwater AI超级工厂计划部署数十万颗Vera Rubin超级芯片，用NVL72机柜搭建大规模AI集群。每个NVL72机柜就是一个3.6EFLOPS的FP4推理超算，那么对HBM的需求就是PB级起步。 再叠加谷歌、Meta、阿里、字节等要建的AI超级工厂，对HBM/HBM4的需求确实能撑起当前存储厂扩产的大部分新增产能。 当然，比起相信客户的AI超级工厂的广泛需求，更让黄仁勋欣喜的其实是存储芯片的价格上涨。就像其说的那样，由于数据中心空间、电力、机柜数都有限，因此在资源受限时，客户更愿意把有限的“坑位”和电力给最高效的硬件，而英伟达通过Rubin等平台，把“每瓦Token产出率”做到极致，就成了最安全的投资标的。 说白了，当前全球科技巨头正处于训练下一代万亿参数模型的关键期，如果云厂商拿不到搭载HBM4的Vera Rubin芯片，他们的模型训练速度将落后竞争对手数月甚至数年。这种争分夺秒的竞争使得下游客户对价格的敏感度极低，对供货量的渴求极高。 据报道，主要云厂商已经向英伟达支付了巨额预付款以锁定2026-2027年的产能。英伟达拿着这些现金，自然可以提前买断存储厂的产能。 但问题来了，Vera Rubin需求是否真有那么大呢？尽管Rubin确实是当前HBM4需求的主要驱动力之一，但AI需求本身也存在不确定性，光凭黄仁勋喊一嗓子，敢于真正大肆扩产的存储厂商相信不会太多，至少短期之内很难改变存储市场短缺的问题。 写在最后 近期，Vera Rubin平台的HBM4实际首批订单中，英伟达主要锁定了SK海力士和三星，而将美光暂时排除在了核心主力供应之外。当然，原因在于美光产品的时间点没有赶上Vera Rubin的量产节点，即使现在（2026年3月）开始验证，也要等到2026年底或2027年初才能通过，而Vera Rubin的大规模出货就在2026年下半年。 这意味着在美光拿出具有竞争力的量产产品之前，英伟达没有多余的配额分给它。对于争分夺秒的AI芯片，延迟6个月意味着失去整个代际的市场机会。 显然，也并不是所有的HBM4产能，英伟达都要。不过存储厂商也不是没有改变，过去和厂商签合同时就把价格定死，涨跌幅一般控制在±10%以内。但近几年三星、SK 海力士、美光都在转向更短的合同与后结算价，也就是先按一个价格供货，合同结束时再根据市场价补差价。如果市场价涨了，客户要多付；如果跌了，供应商少收。 这类安排说明存储厂相信价格会持续高位，所以愿意接受“后结算”。同时，合同期从半年、一年缩短到季度甚至月度，风险将更多由买家承担。