本文翻译转载于:Cadence Blog
作者:Rod M
随着人工智能的普及,全球对计算能力永无止境的需求只会持续增长。随着计算需求的增长,由于片上系统 (SoC) 复杂性增加、上市时间缩短以及对每瓦能耗效率和每瓦性能提升的需求,本地芯片设计变得更加复杂和昂贵,对现有基础设施构成了挑战。为了支持设计人员在处理代理 AI 等应用时对可扩展计算的需求,Cadence 和 Arm 扩大了长期合作关系,旨在提供基于 Arm 架构基础设施的全面、端到端 EDA 流程。
为加速基于 Arm 的 SoC 设计,Cadence 已将其数字设计与实现能力部署到 Arm 优化的云环境中,以补充其现有的 Arm Neoverse 验证支持基础上的拓展,现在将 Cadence 全套 EDA 解决方案——包括Innovus 物理实现系统、Genus 逻辑综合解决方案、Tempus 时序解决方案和 Pegasus 物理验证系统——原生集成到基于 Arm 构建的云平台中。

“Cadence 在 Arm Neoverse 上扩展其 EDA 产品组合,为设计人员应对日益复杂的 AI 驱动工作负载解锁了全新的效率和可扩展性水平。”Arm 产品与解决方案、云 AI 业务部门副总裁 Dermot O'Driscoll 表示,“通过将 Arm 的每瓦性能方面的领先优势与 Cadence 端到端的设计和验证能力相结合,我们正助力客户比以前更快、更高效地设计从云端到边缘的复杂下一代硅片应用。”
“为满足当下需求并实现未来创新,Cadence 和 Arm 已深化合作,将 Cadence 数字设计和实现工具引入 Arm Neoverse计算平台。”Cadence 公司研发副总裁 Yufeng Luo 表示,“这拓展了现有的 Arm Neoverse 验证解决方案,使设计师能够根据其芯片设计需求选择最佳的计算平台。”
理解基于 Arm 架构的计算上的 EDA 工具
基于 Arm 架构的计算上的 EDA 工具,是指在可扩展的云平台上部署先进的 EDA 解决方案,使工程师能够高效地开发复杂的 SoC。这种方法利用高性能云基础设施,来运行传统上依赖于本地数据中心的、计算密集型设计工作流程。
随着人工智能、5G 和超大规模数据中心驱动的高计算负载需求不断增长,传统基础设施往往难以跟上发展步伐。云原生架构为设计团队提供了无限的计算能力,确保了现代芯片验证和开发所需的精度和与可靠性。这一策略解决了关键的行业挑战,包括日益复杂的设计需求和快速迭代的要求。
Arm 的 Neoverse CPU 架构专为数据中心工作负载而设计,提供了一种可扩展、高能效的替代方案。目前,所有领先的超大规模企业都已经采用了基于 Arm 的基础设施,这标志着行业主导地位的转变。
Arm Neoverse CSS:云创新的基石
Arm Neoverse 计算子系统 (CSS)为云端现代 EDA 工作负载提供了高性能、可扩展的计算基础。通过提供经过验证的硅片和稳健的基础设施平台,Neoverse CSS 使合作伙伴能够专注于构建差异化解决方案,而非底层的系统集成。
在这个基础之上,Cadence 已对其 EDA 流程进行优化,以实现无缝部署在基于 Neoverse 的平台上。 Cadence 和 Arm 携手合作,共同降低了设计基于 Arm 的定制解决方案的门槛,并确保客户拥有一条高效、云就绪的路径,以开发下一代 SoC。
为什么 Cadence 要在基于 Arm 的计算上实现全流程 EDA?
展望未来,这一合作的影响远不止于技术赋能。随着代理 AI 发展为能够自主规划、决策并大规模执行复杂工作流的系统,对高效、可扩展且灵活的计算基础设施的需求达到了前所未有的高度。
云基础设施的可扩展性,使设计团队在需求高峰期可获得几乎无限的计算资源,同时在闲置期缩减规模。这种弹性对于在整个设计周期中计算需求波动极大的 EDA 工作负载而言,价值尤为突出。通过在由 Arm 计算驱动的云端部署 EDA,Cadence 正在帮助客户:
• 满足代理式 AI 应用对可扩展计算的需求
• 加快复杂芯片(包括基于 Arm 的 SoC)的上市时间
• 降低基础设施成本与能耗
• 在云环境中弹性扩展设计工作流
• 通过优化流程实现首次流片成功
此次合作也支撑了 Cadence 的智能系统设计战略,整合 AI 与云原生能力,以满足半导体创新不断演进的需求。以下是 Cadence 在 Arm 架构提供的端到端芯片设计解决方案概览。

结语
随着行业不断向更加复杂、异构化的设计演进,基于云的 EDA 工具的可扩展性和效率,对于保持竞争优势将变得愈发关键。Cadence 在基于 Arm 的云端提供从前端到流片的全流程 EDA 解决方案,消除了先进芯片设计的传统壁垒,同时提供了前沿的AI驱动优化功能。Cadence 与 Arm 在云端 EDA 部署方面的战略合作,为半导体行业带来了变革性机遇。
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