康盈半导体精彩亮相CFMS MemoryS 2026

3月27日，超可靠存储创新解决方案商康盈半导体精彩亮相CFMS | MemoryS 2026中国闪存市场峰会。本届峰会由闪存市场主办，以“穿越周期，释放价值”为主题，聚焦在行业成本承压与AI重构产业格局的关键阶段，如何实现技术跃迁与价值重构。

01KOWIN AI应用存储产品闪耀登场

随着生成式AI持续发展、边缘智能加速渗透，数据处理正逐步由“云端集中”向“端侧协同”演进，对存储产品在容量、带宽、功耗及形态上的综合能力提出更高要求。 围绕端侧AI这一关键方向，康盈半导体集中展示高可靠存储领域的前瞻布局与创新成果，为行业提供破局新思路，如：小体积大容量Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、超快性能PCIe 5.0 SSD，适配不同应用场景需求。部分产品已在AI算力相关场景中展现出良好的适配性，可为端侧设备的数据处理与响应效率提供支持。

其中，具备高带宽、低功耗、低延迟优势的LPDDR5嵌入式存储芯片，成为现场观众关注的焦点。这款产品全面提升了存储性能与运行稳定性，能够更好满足AI等多样化的应用需求，充分展现了KOWIN在存储领域的深厚实力。

02现场热度拉满

KOWIN全系列存储产品尽显硬核实力

本次峰会，KOWIN 不仅带来面向 AI终端的应用存储产品，更携全系列存储产品矩阵重磅亮相。产品覆盖嵌入式存储芯片、存储模组及移动存储全系列产品，全面应用于端侧AI、智能终端、智能穿戴、工业控制、物联网等多元场景。

丰富的产品矩阵、稳定可靠的性能表现与场景化解决方案，在峰会现场备受关注，吸引众多观众、媒体驻足参观、深入洽谈，成为全场亮眼焦点。

03面向未来：

强化产业布局，助力端侧AI产业价值释放

在产品与技术持续推进的同时，康盈半导体也在加快产业布局落地，正加速构建研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链。

未来，康盈半导体以自主可控的核心技术为基础，持续推进产品性能、可靠性及定制化能力的迭代升级。同时，公司将携手产业链上下游合作伙伴，以技术穿越周期，以创新释放价值。康盈半导体正加速助力构建更加高效、可靠、智能的端侧AI新生态，为行业高质量发展注入新活力！