近日,国际调研机构IDC表示,2026年北京亦庄人形机器人半程马拉松赛落幕,从赛事规模、技术复杂度与产业参与度看,较2025年大幅提升,再次展示行业迈向商业导入的能力和进展。IDC预测,2030年全球人形机器人出货量将突破51万台,轮式机器人和全尺寸双足机器人是增速最快的品类,这背后是巨大的芯片市场机遇。

机器人大脑芯片主要负责高层认知与决策,如视觉语言动作(VLA)模型推理、场景理解和任务规划,对AI算力和内存带宽要求极高。主要核心诉求点是在有限的体积和功耗下,实现尽可能高的AI算力,以支持复杂模型在端侧的部署。
英伟达凭借其在AI计算领域的长期积累,在高端机器人“大脑”市场占据主导地位,其旗舰芯片(如Jetson Thor)算力可达2000 TOPS以上,而且也拥有完整的生态,拥有从仿真(Omniverse)、开发(Isaac平台)到部署(Jetson硬件)的全栈式工具链。但是英伟达芯片功耗高,成本高昂也是让客户诟病的一个重要原因。高通公司将其在手机和汽车领域积累的“能效革命”经验移植到机器人赛道,主打低功耗、高集成度和边缘AI推理能力,走出一条差异化竞争路线。本文将重点介绍高通公司机器人芯片在落地应用中的重要产品和新品策略。
2024年10月,高通技术公司推出专为满足要求严苛和高负荷工业应用需求而设计的全新工规级芯片组系列。芯片组涵盖高通跃龙IQ9系列(IQ-9100、IQ9075)、IQ8系列(IQ-8300、IQ-8275)和IQ6系列(IQ-615)。其推出的跃龙QCS8550平台,其核心理念是“大小脑一芯解决方案”,具备48 TOPS的AI算力,旨在通过高集成度降低人形机器人的硬件成本和研发门槛,破解了早期行业发展的核心瓶颈。IQ9系列提供100TOPS算力,可支持在端侧运行百亿参数级别的大模型,面向工业机器人、自主移动机器人(AMR)、无人机等应用。
2025年11月,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)曾对媒体表示,机器人业务是 “我们绝佳的发展机遇”。高通既看好面向工业场景的企业级机器人,也关注消费级机器人市场,但是安蒙认为,工业机器人会更早实现落地普及。

2026年1月,高通技术公司在CES 2026推出高通跃龙™ IQ10系列,发布了一整套机器人技术解决方案,可从小型家用机器人到全尺寸人形机器人提供算力支撑。IQ10旨在为机器人打造高能效的机器人大脑能力。它将赋予机器人先进的环境感知能力、更出色的运动规划能力、物体操作能力以及人机交互能力。该芯片搭载自研的18核Oryon CPU,AI算力峰值高达700 TOPS,性能是上一代产品的5倍。支持20路并行摄像头,可在工规级温度范围内运行,具备强大的功能安全特性。
2025年12月,高通公司依托四十余年技术积累与生态整合能力,联合成都阿加犀智能科技有限公司推出阿加犀“通天晓”机器人,以“AI 芯片 生态”的创新模式,构建起具身智能落地的完整解决方案。通天晓”机器人采用了高通QCS8850芯片平台。

阿加犀机器人事业部负责人高布春介绍说,选择高通作为机器人芯片的平台,QCS8550采用8核CPU,计算资源丰富,算力主频高,配有稠密算力,采用4纳米先进制程工艺的高端SoC,48TOPS稠密算力,对标156TOPS的等效算力,GPU搭载 Adreno 740 GPU,支持硬件级光线追踪技术,图形渲染能力极强,甚至能媲美部分移动端旗舰手机芯片。8核高主频CPU可保障语音交互、视觉识别、动作规划等多任务并行流畅处理。QCS8550集成Wi-Fi7高速通信技术,保障机器人远程操控与数据交互的稳定性;采用低功耗架构设计,在提供高性能AI计算的同时,实现稳定散热与持久续航。该芯片支持多路摄像头并发输入(最高支持 3 路 3600 万像素或单路 1.08 亿像素),并内置专门的计算机视觉处理器。
QCS8550 凭借强大的异构计算架构,可以在单颗芯片上同时运行多个系统(如 Android Linux)。实测将所有功能的90%的发挥出来,这颗芯片的功耗达到16W。比其他主流芯片功耗更低。QCS8550专为工业和企业级应用设计,支持长生命周期供货,且具备 Wi-Fi 7 的低延迟特性。能够满足仓储物流机器人(AMR)、工业无人机等设备对实时性和稳定性的严苛要求,确保机器人在复杂的工业环境中长时间稳定运行。
QCS6490基本架构不变,配备多核CPU(最高8核)、GPU及AI引擎(NPU与DSP),将机器人功能分布在这颗芯片异构资源上,NPU达到12TOPS稠密算力,32TOPS等效算力,支持混合精度。

阿加犀推出基于高通QCS8550和QCS6490的犀牛派公版,匹配了专业开发的丰富接口,还有配合软件工具链,开发者拿到后可以做快速的产品开发。高通面向开发者提供定制主板,我们可以提供模组和开发板,同时我们为机器人客户提供外围的开发白板,依托于高通芯片,可以实际落地。今年火爆的OpenClaw,阿加犀将它部署在端侧QCS8550,可以做到指挥机器人做抓取的动作,中电港展位有露出。具身智能需要大数据采集。
2026年1月,高通技术在CES 2026推出高通跃龙™ IQ10系列,18核Qualcomm Oryon CPU,具备高达700 TOPS AI算力,支持20路并行摄像头,先进AI性能面向工业级自主移动机器人(AMR)和先进的全尺寸人形机器人打造。该系列是高通最新推出的机器人专用处理器,进一步扩展了公司现有的机器人产品路线图,提供高性能、高能效的“机器人大脑”能力。
高布春表示,阿加犀基于高通IQ10,18核CPU,700TOPS AI 算力,对标英伟达Thor的入门款,在今年6月到7月发布,主要面向机器人客户。还有面向智能终端,采用高通IQ7、IQ8等丰富的产品系列。
对开发者来说,英伟达有训推一体的CUDA生态。到了量产的阶段,大家都有降本的需求,工程师需要其他的端侧芯片能够补位,开发者对各家的算法框架了解和熟悉有一个门槛,阿加犀推出了软件工具链给开发者,推出融合系统给到开发者,比如在一颗芯片上可以跑Android Linux系统。
传统的服务机器人通常需要多块板卡分别运行不同的系统(例如用Android做屏幕交互,用Linux做运动控制),导致硬件成本高且系统间通信延迟大。面向服务机器人,阿加犀推出了多系统融合系统,这样客户可以做到有性价比的开发,包括多样化系统访问方式,系统桌面UI,支持Linux图形应用,基于Aidlux实现板卡上RVIX的直接开发与部署,提升效率。
针对模型,阿加犀推出线上工具链,可以帮助用户做私有化部署。可以把模型从英伟达平台快速迁移到高通平台,推出辅助代码、工程化调优经验提供给开发者。在模型光场提供主流模型指南和量身定制适配。
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