以42mΩ低内阻重塑智能眼镜散热标准，锂电保护IC分立方案已成最佳选择？

本站报道（文/莫婷婷）2026年6月3日，由芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十六届松山湖中国IC创新高峰 论坛”在东莞松山湖举办。酷芯微、安凯微、艾为电子、芯视元、物奇微、思特威等多家企业带来自家面向“ AI眼镜”的创新IC新品推介。

AI眼镜的能源困境：分立方案或是锂电保护IC的最佳路线

锂电池保护IC连接电池和主板，它是电池的安全守门人，负责保证电池的安全，不能有过压、欠压的风险，也不能有充电过流、放电过流风险。

但是与传统 智能手机不同，AI眼镜对电池系统的容忍度极低。首先， 续航时长是用户最敏感的痛点，而眼镜内部空间极其有限，难以容纳大容量电芯；其次，温升散热管理，由于设备紧贴面部皮肤，任何微小的发热都会被放大；最后，轻量化和紧凑空间要求微型化PCM保护板或小尺寸锂电池保护IC移到主板。

广东赛微微电子股份有限公司高级产品经理杨剑在论坛上指出，从技术端对锂电池保护IC的需求，收益很显著。 电流小带来续航的增加，保护IC本身连接电池和主板，损耗小了，也减少了发热，从而保护了容量等；封装小则能节省空间。

在应对AI眼镜的特殊需求时，目前的锂电保护IC主要存在三种主流技术方案，它们在集成度、性能与成本之间各有取舍。

第一种是单晶圆集成方案。该方案将 控制电路和 MOSFET设计在同一颗Die上，再进行封装。虽然集成度高，但受限于单一晶圆工艺，其过流能力通常较弱（0.5A-4A），且耐压较低（ 9V~ 16V），更适合电池容量在500mAh以下的简单可穿戴设备，难以满足高性能AI眼镜的瞬时大电流需求。

第二种是双晶圆合封方案。它将控制IC与MOSFET分开流片，再合封到同一封装内，平衡了面积与性能，电流能力提升至2A-6A，适用于300-800mAh的 数码配件。然而，随着封装尺寸压缩至2×2mm甚至更小，合封工艺面临巨大的技术挑战，良率与成本控制难度显著增加。

第三种是分立方案，即控制IC和MOSFET作为两颗独立器件存在。尽管传统观念认为分立方案占用面积大，但在AI眼镜这一特定场景下，通过采用先进的封装技术和优化的 PCB布局，分立方案反而展现出了独特的优势。特别是对于电池容量较小（约200mAh左右）的AI眼镜，分立方案能够提供更灵活的布局选择，且在耐压（ 20V~ 28V）和大电流能力（3A-30A）上具有天然优势，能够更好地适配高能量密度电芯的快充与高功率放电需求。

赛微微电采用的正是第三种分立方案，可以取得更小的芯片面积，更适合AI智能眼镜。他指出，需要结合AI眼镜电池的容量，工作电压，充放电电流等选取适合的保护IC参数。


赛微微电CW1312： 休眠电流20nA 的 超低功耗电源方案

赛微微电推出了专为AI眼镜打造的第二代旗舰产品——CW1312 高精度集成MOS单节锂电保护芯片，针对AI眼镜“小体积、低功耗、高精度”的核心诉求进行了全方位的技术迭代。

在功耗控制方面，CW1312实现了突破性的超低静态电流。其 Ac tive工作电流仅为0.7µA，休眠电流更是低至20nA。功耗比前代CW1011降低了75%。同时，其导通内阻（Rds）降至42mΩ，比前代降低22%,有效减少了充放电过程中的热量产生，解决了眼镜发热烫脸的难题。


在尺寸与集成度方面，CW1312采用了FCDFN-6封装，尺寸仅为1.2mm×0.9mm×0.4mm，面积极较前代CW1011减少64%；支持高达3A的过流保护能力，确保了设备在复杂使用场景下的安全性。

在功能精度与兼容性方面，CW1312同样表现出色。其过压保护精度达到±15mV，过流保护精度为±15%，远高于行业平均水平。此外，它还支持两级欠压保护门限和船运模式（Ship Mode），特别是CTL pin支持4电平状态，能够灵活适配硅负极电池等新型电芯的需求，满足了AI眼镜对未来电池技术演进的前瞻性布局。

在AI眼镜的电源架构中，从充电输入端开始，就需要集成充电管理芯片与单节锂电保护IC，同时搭配超低功耗的IPU以实现系统级能效优化。由于AI眼镜对空间与功耗极度敏感，所有芯片都必须满足小型化、纳安级或微安级静态电流的设计要求，这是保障设备全天候佩戴体验的基础前提。

智能眼镜待机状态下，赛微可提供低至~30uA静态电流总和的电源方案。通过“小尺寸 低功耗 长续航”的组合优势，打造AI眼镜 电源管理的核心竞争力。