意法半导体携手琻捷电子共绘智能AI电池芯片新未来

‍‍‍‍‍‍‍‍ 近日，全球知名的半导体企业意法半导体(以下简称“ST”)与SENASIC琻捷(以下简称“SENASIC”)于中国上海正式签署非约束性合作备忘录，共同探索边缘AI智能传感解决方案在新能源领域的前瞻布局。

聚焦边缘AI智能传感

根据备忘录，双方将结合各自在MEMS、传感器技术、ASIC芯片设计及半导体领域的优势，重点围绕性能、功耗和可靠性等关键指标，在芯片设计、集成、封装及系统优化等方面确定合作机遇以及未来的创新路径，共同探索边缘AI智能传感解决方案。

共同定义智能AI电池芯片新未来

作为排名前列的全球半导体公司，ST在MEMS技术、高精度传感器设计与系统集成，以及车规级半导体解决方案等领域均有着深厚积累。ST致力于做具有“本地化”思维的全球公司，并已在中国市场深耕40年。基于深厚的客户基础与长期信任，ST已与众多中国合作伙伴建立了稳固而深入的合作关系，共同推动本地半导体生态系统的创新与成长。

SENASIC长期专注于端侧无线智能芯片研发，致力于将无线连接、低功耗设计与边缘AI深度融合，推动“每一个传感节点”和“每一颗电芯”实现实时感知、智能分析与协同控制。

SENASIC与ST将共同探索在先进电池监测技术及电池管理系统(BMS)领域的合作机会，应用场景涵盖新能源汽车(EV)和储能系统(ESS)，通过更精准的电池感知、更智能的边缘计算与系统协同，进一步提升电池安全性、智能化水平与系统效率。

未来展望

此次合作备忘录的签署，标志着SENASIC与意法半导体在基础边缘AI智能传感与电池智能化领域等前沿领域建立了更紧密的合作。未来，ST将携手更多本地合作伙伴，挖掘Physical AI的应用潜力，共同推动端侧AI与新能源产业的智能化发展。