康盈半导体重磅亮相COMPUTEX 2026台北国际电脑展

6 月 2 日 - 5 日，以「AI Together」为主题的第 45 届台北 COMPUTEX 2026盛大举行，作为全球 ICT 与人工智能产业风向标，本届展会汇集全球 33 个国家 1500 余家科技企业，全产业链聚焦端侧 AI 落地、高性能算力与存储创新。

KOWIN 全线存储产品亮相

COMPUTEX 2026

康盈半导体携嵌入式存储、SSD、DRAM 内存模组、移动存储四大产品线登陆展会，以全场景高品质存储方案，深度赋能AI 穿戴、AI PC、Mini 主机、工业工控等终端应用创新落地。

当下 AI 产业迈入端侧规模化落地新阶段，从 AI智能眼镜、智能手表到 AI PC、工业 PC，各类智能硬件对存储的小型化、高稳定、低功耗、高算力适配能力提出严苛要求。康盈半导体精准锚定端侧 AI 发展风口，本次 COMPUTEX 展台围绕全品类存储 细分 AI 场景打造产品体验区，全方位展现存储产品在多元 AI 终端的落地实力，引得海内外采购商、行业工程师、行业媒体纷纷驻足洽谈。

嵌入式存储芯片，如Small PKG. eMMC精准适配 AI 智能眼镜，轻薄型 ePOP 落地智能手表等穿戴设备，宽温工业级 eMMC专为工业 PC、工控主板量身打造，依托严苛的工业制程与稳定读写性能，夯实各类小型智能终端、工业设备的存储底座；

SSD 产品线面向 Mini PC、剪辑主机、边缘算力设备打造大容量高速存储方案，轻松承接 AI 海量素材、运算数据的读写与留存；

SODIMM、UDIMM 全系列 DRAM 内存模组，针对性赋能 AI 台式整机与高性能笔记本，通过优化时序与带宽，有效拉升终端整机 AI 算力上限；

microSD 存储卡、USB 闪存盘等移动存储产品，则聚焦便携化数据存取需求，满足 AI 设备离线素材导出、随身数据交互等使用场景。

多款落地 AI 终端与工控领域的明星产品成为展位人气担当，凭借成熟的产品实力、多元化应用能力，成为本届展会的亮眼焦点。

深耕存储创新

持续赋能AI产业发展

从嵌入式存储芯片、内存、固态硬盘，到移动存储，康盈半导体拥有消费级 工业级、端侧 终端的多场景存储产品布局，全面覆盖AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控等核心赛道。此次亮相COMPUTEX 2026，既是我们对核心技术与产品实力的一次全面展示，也是我们对接全球市场、深耕AI存储赛道的重要契机。

未来，康盈半导体将持续以存储为核心纽带，深化与全球产业链合作伙伴的协同合作，深耕存储技术研发与产品迭代，不断优化全场景存储解决方案，以更优质、更可靠的国产存储产品，助力更多 AI 终端产品落地量产，在全球 AI 产业高速发展浪潮下，持续赋能智能产业的创新发展！