高通车端人工智能Claw生态计划：让AI智能体真正住进座舱

近日，在无锡举行的2026高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等多家生态企业，正式推出 车端人工智能Claw生态计划 。这是行业首个明确以"加速AI智能体助手在车端规模化部署"为目标的生态计划，也是高通从芯片供应商向车端AI生态基础设施提供方转型的关键一步。

当前汽车产业正从"软件定义汽车"向"AI定义汽车"过渡，车载人机交互模式随之发生根本性转变——车辆不再是被动接收指令的工具，而是要结合驾乘场景主动预判需求、提供个性化服务的智能伙伴。Claw生态计划正是为了解决这一转变背后的碎片化难题：座舱、车载OS、AI中间件、应用开发各自为战，车企的智能化研发周期长、成本高、落地慢。高通用一套模块化可扩展架构，把骁龙数字底盘与车载智能体运行环境打通，再聚合生态伙伴的能力，试图为车企提供一条从概念验证到量产落地的集成化快车道。

全天候多模态感知。 系统整合车内外摄像头、音频信号、车辆运行状态等多源数据，实现全天候场景理解。座舱不再只是执行"打开空调"这种单一指令，而是能读懂情境——比如看到后排孩子睡着了，主动调低音量、关闭阅读灯。从"听懂话"升级到"看懂事"。

百亿参数混合专家模型（MoE）端侧实时运行。 终端搭载的MoE大模型能在复杂座舱场景中完成高阶语义解析、逻辑推理与多步骤任务规划。关键在于：即便车辆离线，同样可以实现高效任务处理与稳定交互。这解决了当前大模型上车最大的痛点——没网就变傻。

六层车规级安全机制。 覆盖车辆控制分级、用户授权、操作审计、安全策略、隐私保护和车企配置六个环节，规范车载AI的每一次调用逻辑。对车企而言，这意味着合规复杂度大幅降低；对用户而言，这是"敢用"AI的前提。

持续演进的AI生态。 平台简化接入门槛，支持技术能力复用与产品持续迭代。AI不再是出厂时预设好的静态功能，而是能通过OTA不断进化，越用越懂用户。

Claw生态的落地体系由三大模块组成，搭建起端到端的车载AI链路。

最底层是 骁龙数字底盘 ，提供覆盖NPU、CPU、GPU的全栈AI加速算力，支持AI工具、模型部署工作流、Token加速、多操作系统、多虚拟机及多网络服务提供商平台。高通执行副总裁Nakul Duggal在会上明确表示，物理AI将驱动下一代出行体验，汽车要转变为"懂你所想、因你而动的智能伙伴"。

中间层是 高通智能体AI运行环境 ，作为通用底层框架，提供专为AI定义汽车（AIDV）打造的基础中间件与原生智能体能力，简化整车智能功能的开发。

最上层是 智能与规划层 ，支持端云协同的智能体规划平台与开放的技能市场（SKILL HUB），车企可以灵活定制座舱智能化场景，快速定义并推出新功能。

这套架构的设计逻辑很清晰：底层提供算力和工具，中间层提供AI运行框架，上层提供应用编排能力。生态企业在这个基础上各自发挥所长，车企则在成熟共用技术之上进行差异化定制。

这不是一个停留在PPT上的计划。各合作企业已经推出了基于骁龙数字底盘和高通智能体AI运行环境的实际解决方案，部分已进入量产阶段。

斑马智能基于骁龙8397平台推出AutoOmni全模态端侧大模型实车方案，同时在骁龙8295平台上实现AutoClaw智舱协作服务。阿里巴巴集团合伙人、斑马智能董事长张建锋在会上表示，AI大模型正驱动座舱新一轮变革，自然交互、主动智能、融合服务、全域安全是主要特征，汽车正在从交通工具进化为"第三空间"。

诚迈科技基于骁龙汽车平台至尊版打造"萤火Claw"，在端侧提供类OpenClaw的智能体助理体验，强调低时延与弱网可用性。其联席总裁邹晓冬表示，已攻克大模型车端实时推理的技术难点，加快生成式AI座舱量产进程。

中科创达发布适配骁龙汽车平台至尊版的AquaClaw，聚焦个性化服务与跨场景记忆能力。其落地的滴水AIOS 2.1是"AI as OS"的AI原生汽车操作系统，以超级融合AI智能体为核心，依托OpenClaw架构完成从内核到应用的全栈重构。

德赛西威聚焦场景感知与情感交互方向，依托芯片平台推动端侧算力落地为实际驾乘体验。其执行副总裁何志亮表示，感知智能、场景理解、自主决策、情感连接是座舱变革的核心方向，要让端侧算力真正转化为可感知的用户体验。

镁佳科技采用端云结合架构打造MegaClaw座舱智能体系统，让用户在无网/弱网环境下享受隐私安全与主动服务，联网时获得卓越智能体验。其CEO庄莉指出，优秀的车载智能体一定基于端云融合的大模型架构。

车联天下聚焦整车中央计算架构建设，推动AI能力、智能体应用与整车架构深度融合，加速下一代电子电气架构的规模化落地。

Claw生态计划的量产进展比很多人预想的要快。零跑D19作为全球首款采用双骁龙8797中央域控制器的车型，已于2026年4月正式上市，支持座舱、智驾、车身控制多域融合，为Claw智能体提供了硬件基础。在2026北京车展上，搭载骁龙8397的多款车型已经展示了端侧大模型和智能体应用能力。高通在座舱芯片市场的装机份额超过70%（其中SA8155P与SA8295合计占52%），这意味着Claw生态一旦铺开，覆盖面将非常广。

高通Claw生态计划的本质，是把自己从"卖芯片的"变成"卖AI上车全套方案的"。当其他厂商还在比拼座舱芯片参数的时候，高通已经在用生态绑定的方式，把AI智能体的开发权、定义权和迭代权一起抓在手里。对车企而言，这既是加速智能化落地的捷径，也意味着对高通生态的深度依赖。汽车产业的竞争，正在从硬件参数的比拼，转向谁能更快把AI服务能力变成用户体验。

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