芯驰科技携三大核心芯片产品重磅亮相2026重庆国际车展

6 月 13 日，芯驰科技携智能座舱、智能车控、具身智能三大核心芯片产品重磅亮相重庆车展，展现本土车规芯片标杆力量。本届车展汇聚了超100个全球汽车品牌和近50家汽车科技企业，集中展示新能源、智能网联汽车领域前沿成果。

量产是检验产品力的最坚实的底气。高工智能汽车的研究报告显示，2025年，芯驰在本土智能座舱和智能车控市占率均为第一。截止到目前，芯驰累计出货量超1200万片，覆盖了150 主流车型，与中国全部前十汽车OEM集团以及全球前十汽车OEM集团的7家均实现了深度量产合作。

从应用场景上来说，芯驰作为全场景智能车芯引领者，是目前唯一在智能座舱、区域控制、动力、底盘、智驾五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。

“为应用定制、为场景打磨”，芯驰始终以前瞻的技术趋势洞察和快速迭代的平台化设计，以更务实的姿态赋能智能出行。X9系列智舱芯片，覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等全场景，搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的 70余款主流车型。

面对下一代AI应用场景的AI座舱芯片X10系列，聚焦体验升级的同时，为客户带来系统级的BOM降本。X10采用台积电 4nm车规工艺，CPU算力250K DMIPS，GPU算力达到3000 GFLOPS，80TOPS的稠密算力搭配高达154GB/s的DDR带宽，让大模型计算效率提升实现4倍提升。不仅如此，X10以单颗芯片取代传统“座舱域控 外挂AI Box”的组合方案，系统BOM成本可直接削减1500至3000元人民币。助力主机厂推动AI上车驶向更加普惠的时代。

智控产品E3系列深度契合智能化、电动化趋势，精准匹配下一代 E/E 架构。从定义之初就紧扣车企 “中央计算 区域控制” 的架构升级路线，是国内最早批量落地区域控制器（ZCU）的高端车规 MCU。

E3650作为跨域融合型MCU，搭载4对600MHz CortexR52 锁步多核与16MB嵌入式非易失性存储器，满足新一代架构下对复杂软件算法及动力、底盘等场景对实时性的严苛要求。安全方面，E3650通过了ASIL D功能安全产品认证及AEC-Q100 Grade1可靠性认证，为车辆位置提供全生命周期的安全保障。

今年北京车展的双子星AMU E3650-E方案更是进一步展现了芯驰针对车企EE架构升级的灵活扩展能力。通过芯驰独有的SemiLink“极链”，将两颗E3650相连，将跨芯片通信延迟降至微秒级。通过搭积木式的方案设计，帮助车企快速匹配架构升级的需求，同时通过软硬件灵活复用，实现高效的成本管控。E3650即将搭载主流平台车型实现量产上车。

E3620P作为芯驰专为新能源汽车先进动力系统打造的MCU，以单芯片的强劲性能和平台化解决方案，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控、动力 底盘域控等核心场景。目前已在头部车企拿到项目定点。

目前，芯驰将业务进一步拓展到具身智能领域，其中智控小脑D9-Max和机器人关节模组MCU产品E3119-R均已实现量产。在北京车展发布的全栈式芯片解决方案涵盖了具身智能大脑SoC、具身智控小脑SoC，以及面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU。基于具身智能在技术、供应体系上与车规芯片的高度匹配，芯驰将会把车规芯片的设计研发技术积淀和规模化量产经验进一步迁移到具身智能领域。

未来，芯驰将延续场景驱动、技术同源的发展理念，打通车载智能与机器人智能的技术壁垒，用可靠芯片解决方案，持续为全领域智能化发展注入芯动能。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现规模化量产。