近日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪正式对外公布，公司计划将本周新发布的高带宽计算（HBC）数据中心芯片技术，逐步落地应用到智能手机产品中，以此大幅提升移动设备的本地AI运行能力。
这项核心的HBC架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成在一起，能够显著提升数据传输的速度与运行效率，突破传统移动芯片内存带宽不足的性能瓶颈。该架构的第一代产品将于明年率先在数据中心领域推出，预计2028年实现全场景的商业化供货。
杜尔加·马拉迪同时表示“数据中心的技术不会止步于此”，目前高通已经同步启动跨领域的技术对接工作，正与全球主流的智能手机、个人电脑以及汽车制造商展开深度洽谈，推动这项先进的堆叠计算架构向更多终端场景延伸。
业内分析认为，这项技术下放后，移动设备将能够在本地流畅运行更多大参数AI模型，实现“全天在线”的端侧AI智能体体验，同时不会对设备的续航表现造成明显负面影响，也将推动芯片垂直堆叠与先进封装产业链迎来全新的增长机遇，加速“混合式AI”时代的全面到来。
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