深半协：深圳集成电路2025年营收3610.4亿，华为“韬定律”实现半导体技术新突破

6月26日，在2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）上，深圳半导体行业协会周生明主任介绍了深圳集成电路最新发展格局和重点突破。

全球半导体市场规模2026年达1.5万亿美元，中国市场2025年营收超1.7万亿元

2026年，在人工智能大模型需求刺激下，逻辑芯片和存储产品的需求大幅提升，据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，全球半导体产业2025年市场规模达到7956亿美元，较上年增长26.2%。2026年全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元，同比增幅高达89.9%。他强调指出，从产品分类来看，存储芯片2026年涨幅惊人，达到2250%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年全球半导体产业规模。

根据中国半导体行业协会统计，2025年中国集成电路产业销售额17331亿人民币，增长率为20.2%。其中，设计业销售额为8261.1亿元，增长24.8%；制造业销售额为5225.9亿元，增长17.1%；封测业销售额3844亿元，增长15.2%。

值得关注的是，周生明同时提及，中国集成电路长期存在大额贸易逆差，但近年出口增长率已超过进口增长率。产业链日趋完善，创新成果不断涌现。

深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建提到，今年5月华为发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”改写传统“几何缩微”，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。中国集成电路产业正迎来从“追赶者”向“规则定义者”跃升的关键时刻。

深圳集成电路产业规模达到3610亿，全力构建AI芯片、第三代半导体产业链

2025年广东省集成电路产业销售收入为4520亿元，比上年增长25.4%。深圳是广东集成电路产业核心城市，IC设计中心以及科技创新高地，其产业贡献、技术突破与产业链协同效应均位列全省第一。近年来，广东深入推进“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业的“四梁八柱”，粤芯半导体IPO顺利过会，开启大湾区12英寸特色晶圆制造发展新篇章。

他介绍，当前全球AI产业蓬勃兴起，成为驱动集成电路产业高速增长的重要引擎。据深圳市半导体行业协会统计数据，深圳现有集成电路企业770余家，IC设计企业481家，晶圆制造企业8家，封测企业87家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。超额完成2700亿元的规划目标，提前完成十四五规划。

深圳IC设计公司优势明显且仍在强化，但在制造环节尚未取得重大突破。深半协发布的集成电路十大趋势：1、人工智能渗透千行百业，掀起全域热潮；2、异质异构广泛应用，架构创新开辟新路径；3、半导体支撑业务攻坚，配套能力全面跃升；4、先进工艺迭代升级，高端芯片不断突破；5、新一代光芯片突破，算力能效双提升；6、具身智能崛起，专用芯片需求放量；7、RiSC-V 开源鸿蒙，开源生态布局提速；8、政策持续优化，产业环境日趋完善；9、赴港上市并购活跃，资本赋能产业升级；10、国际竞争格局重塑，中国企业加速全球化布局。

全球AI基建投入巨大，驱动半导体需求飙升，芯片企业抓紧产业增长机会

据摩根士丹利研究估算，预计到2026年/2027年，超大规模数据中心资本支出将接近8000亿美元/1.1万亿美元，产业空间广阔。当下，AI基建的瓶颈正在发生变化，其瓶颈已从单纯的GPU争夺，扩展为“AI GPU/ASIC CPU HBM/DRAM/NAND存储芯片 光互连主导的数据中心高速连接系统协同”的全栈算力重估。

周生明指出，AI基建具备三大核心要素：算力提升是关键。算力基础设施投资巨大，单个100MW规模的数据中心投资可达50亿人民币，对GPU互联、散热和供电提出巨大需求。

当前AI浪潮催生海量需求，市场空间持续扩容，存储行业迎来“超级周期”，头部企业加速攻坚前沿技术、重塑行业竞争格局，资本市场明显向关键核心技术领域倾斜，持续赋能技术突破与成果转化。深圳与粤港澳大湾区集成电路产业应紧抓AI时代发展契机，奋力迈向高质量发展新阶段。