TDK全栈方案亮相2026慕尼黑上海电子展

近日，全球电子元器件领军企业TDK将携全新品牌主张“In Everything, Better”，登陆2026慕尼黑上海电子展N1馆205号展位，围绕AI生态、汽车电子、工业能源、智能终端四大核心赛道，集中展示覆盖“感知-供电-交互”全链条的创新产品与系统级解决方案，为下一代智能电子系统的高效、可靠、可持续升级注入底层动力。

作为拥有90余年技术积淀的全球化科技企业，TDK长期深耕材料科学、无源元件、传感器、磁性技术、电源管理等核心领域，从开创性的铁氧体磁芯到如今覆盖全场景的电子元器件矩阵，始终以底层技术创新推动产业迭代。本次参展，TDK将AI生态作为核心展示主线，精准锚定当前AI从云端向终端物理世界渗透的行业趋势，带来面向物理AI场景的全套技术方案，打通数字智能与现实世界的连接通道。

在物理AI与智能交互展区，TDK将展示面向智能眼镜、XR/AR/VR、具身机器人的全套感知与交互技术：基于TDK自研的传感方案，终端厂商可打造出能实时捕捉环境信息、输出生成式AI洞察的新一代智能眼镜；触觉反馈与全身触觉手套体验区，将让观众直观感受自然流畅的沉浸式人机交互效果；专为仿人机器人设计的超小封装TMR传感器、MEMS IMU“仿生内耳”与高精度NTC测温元件，将为具身智能设备提供毫米级的感知精度支撑。在工业AI板块，TDK还将带来边缘驱动的设备预测性维护方案，依托工业机理与轻量化AI小模型，全域捕捉设备振动、温度等多维体征信号，构建7×24小时在线的数字运维大脑，帮助工厂减少非计划停机，大幅提升设备综合稼动率。

针对AI数据中心算力爆发带来的高密度供电挑战，TDK带来了“从电网到芯片核心”的系统化供电方案，覆盖UPS储能、服务器电源、处理器近端供电全链路，展品包括超紧凑型焊针型铝电解电容器、MKP DC-link薄膜电容器等核心元件，以及合作伙伴基于TDK技术开发的12kW高功率密度高频AI服务器电源PSU，为高算力场景提供稳定可靠的电力支撑。

面向新能源汽车与智能网联汽车赛道，TDK带来覆盖电驱、电池、充电、热管理、智能座舱的完整产品矩阵，定制化CeraLink电容器、CarXield EMC滤波器、抗杂散磁场位置传感器等展品，将全方位支撑汽车电动化与智能化的双重升级。此外，展区还将展示面向EV快充的工业级电源方案、适配智能终端的超低功耗传感与音频技术，以及上海C-PAC EMC实验室的全流程工程服务能力，帮助客户解决高频高压高集成系统的电磁兼容开发难题。

本次慕尼黑上海电子展期间，TDK将以全场景的技术成果，诠释“In Everything, Better”的品牌理念，从最微小的底层元器件出发，赋能千行百业的智能升级，携手产业链伙伴共同打造更高效、更可靠、更可持续的电子产业未来。

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