存储周期上行！兆易创新H1净利润暴涨1091%， MCU同比增高

8月18日，国内存储芯片和MCU芯片企业兆易创新发布2026年半年业绩报，报告期内，公司营收实现115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润实现68.57亿元，同比增长1091.50%；经营活动产生的现金流量净额达60.48亿元，同比增长531.47%。

单季来看，兆易创新一季度归母净利润14.61亿元，二季度53.96亿元，环比增长约269%，盈利大幅放量。二季度其利基型DRAM、SLC NAND Flash和NOR Flash产品均实现了“量价齐升”，毛利率升至66.57%，MCU产品在第二季度价格温和上涨，带来的净利润的增长，还有兆易创新公司持有的上市公司股权（如联讯仪器、臻宝科技等）在二级市场股价大涨带来的账面浮盈。

值得关注的是，兆易创新披露，经营活动产生的现金流量净额同比增长 531.47%，主要原因是业绩增长，销售回款与采购支出的现金净流入增加。

存储业务营收大幅增长，抢占利基型DRAM市场黄金增长期

兆易创新是国内存储芯片和MCU双龙头企业，此前，存储芯片业务在公司营收占比为七成左右，2026年上半年这一业务占比直接上升至约85%，贡献了营收98.27亿元，同比增幅245.44%，其中利基型 DRAM 及SLC NANDFlash 同比高速增长。从业务矩阵来看，存储产品成为营收的最大贡献者，MCU市场增量可观。

兆易创新存储芯片产品均实现量价齐升，海外大厂退出利基市场给公司带来份额空间。首先，利基DRAM产品方面，海外大厂淡出利基型DRAM 市场，市场呈现供不应求的局面，2026 年上半年公司DRAM 产品量价齐升，毛利率同比明显提升。公司DDR4 在各利基应用领域全面量产，出货量稳步增长，自研LPDDR4X 产品进展顺利。

SLC NAND Flash 产品方面，国际大厂削减 2D NAND 产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND 形成明显的供给缺口。公司基于在 SLC NAND Flash 领域多年的积累，产品料号较为齐全（包括串口及并口产品，容量覆盖 1Gb 到 8Gb），在利基市场迅速打开了局面。2026 年上半年公司 SLC NAND Flash 产品量价齐升，毛利率相应同比显著提升。

NOR Flash 产品方面，2026 年上半年在各应用领域均实现不同幅度的销量增长，同时价格亦呈现温和上涨，带动整体营收同比大幅增长。在重点开拓的工业、汽车领域进展良好，营收及销量实现同比大幅增长。

MCU营收增长49%，车规级出货超千万颗，机器人专用高性能MCU上市

兆易创新自2013年部署MCU业务后，已经发布了779个系列、800多个型号，全球客户超2万家，累计出货量超过25亿颗，奠定坚实硬件基础。兆易创新现在稳居中国32位通用MCU市场第一，全球第八，分销网络遍布中国本土、亚太和欧美市场。Omdia 数据显示，2025年全球 32 位通用 MCU 厂商（不含智能卡芯片厂商）中公司排名第七位，市场份额约1.7%。

兆易创新微控制器产品业务有所复苏。其营收为14.30亿元，较去年同期增长49%，营收占比却由去年同期的23.11%降至12.36%。传感器和模拟芯片占比甚小，此前不到一成，今年上半年更是降至不到3%。

Omdia 数据，预计 2026 年 MCU 全球营收规模约246 亿美元。公司在32位MCU 产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。

公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU 产品在2026上半年实现营收同比 49.07%，工业领域的营收为公司MCU 产品第一大营收来源。公司持续深耕汽车市场，深化与国内外车厂和 Tier 1 的合作关系。公司车规级Flash累计出货量已突破 4.5 亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景；车规级MCU亦实现超 1,000 万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。

报告期内，面向伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居等领域，兆易创新推出新一代 GD32H7 系列超高性能 MCU；面向空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景，公司推出GD32M53 系列产品；面向消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，公司推出GD32F5HC系列产品；覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景，兆易创新推出全新GD32E512和GD32E252 系列光模块专用 MCU。

8月5日，兆易创新推出了GD32H77R高性能32位微控制器，该芯片面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz 主频Arm Cortex-M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存，集成EtherCAT从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm *9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可以广泛应用在人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。

公司 MCU 产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm全工艺节点，产品内核覆盖 ARM、RISC-V，也是推出国内首款 M7 内核高性能MCU产品的公司。

模拟芯片方面，兆易创新原有模拟芯片业务延续良好发展态势。公司控股子公司苏州赛芯亦实现营收及出货量的同比增长；传感器芯片方面，公司触控类芯片实现了营收及销量的同比较好增长，指纹芯片则受手机市场影响，营收及销量均同比下降，导致整体传感器业务营收出现同比下降。