英特尔在CIIF 2024上引领AI驱动的工业智能新时代

2024年9月25日，上海——全球领先的芯片制造商英特尔，在第24届中国国际工业博览会（CIIF）上携手众多生态合作伙伴，以“智造·芯生无限”为主题，全方位展示了其在人工智能（AI）驱动工业制造领域的最新技术成果与解决方案。通过精心策划的“机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”及“工业AI与大模型”四大核心展区，以及最新推出的工业优选电脑，英特尔不仅展示了其技术创新实力，还通过一系列前沿案例，生动诠释了AI与制造业深度融合的无限可能。

展会期间，英特尔举办了盛大的“Intel AI Summit 2024”，并正式发布了《英特尔® 工业人工智能白皮书（2025年版）》与《英特尔® 工业控制白皮书（2025年版）》。这两份白皮书不仅深入剖析了AI技术如何赋能工业制造与工业控制行业，还详尽介绍了英特尔在推动工业智能化转型过程中的最新研究成果与策略。活动吸引了众多工业数字化领域的技术专家和行业领袖，他们就边缘AI、大模型在工业生产效率提升、运营流程优化及产品智能化增强等方面的应用展开了深入探讨。

英特尔网络与边缘事业部工业解决方案中国区总监李岩在会上表示：“面对新质生产力的迫切需求，英特尔持续挖掘AI在工业制造领域的巨大潜力，通过创新的软硬件产品与AI解决方案，助力客户在降低总体拥有成本的同时，最大化业务价值。我们已与众多工业合作伙伴取得显著成果，并将继续深化在边缘计算领域的布局，携手本土伙伴共同开创智能制造的新纪元。”

在展会现场，“工业AI与大模型”展区成为观众瞩目的焦点。英特尔展示的大语言模型具身智能方案，依托其强大的异构架构（CPU iGPU NPU）及工业边缘控制套件（ECI），实现了AI任务与机械臂控制的精准协同，不仅提升了工作效率，还确保了任务的实时性与确定性。此外，“机器视觉”展区展示的英特尔® 实感™ 深度相机模组D421，以其高性价比和广泛兼容性，为入门级AI视觉应用提供了理想选择，进一步推动了立体视觉技术的普及。

在“负载整合”展区，英特尔展示了基于虚拟化技术的创新控制解决方案，以及与合作伙伴共同开发的商用解决方案。这些方案通过高度灵活且轻量级的负载整合能力，满足了工业自动化和控制应用对高实时性、高安全性、高性能及高稳定性的严格要求。

此外，英特尔还发布了《英特尔® 工业电脑优选手册（2025年版）》，介绍了其针对中国工业用户量身定制的工业电脑优选项目（PIPC）。该项目依托英特尔在工业级芯片、边缘节点架构及边缘软件平台方面的深厚积累，通过严格的软硬件测试与验证，为市场推荐了一系列性能卓越、适应多种工业应用场景的电脑产品，助力本土制造企业加速创新步伐。

展望未来，英特尔将以更加开放和包容的姿态，携手广泛的生态合作伙伴，共同推动工业制造产业的深刻变革。通过持续的技术创新与合作共赢，英特尔将为制造业高质量发展注入强劲动力，共同开启智能制造的新篇章。