在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际,业界又有消息称,苹果已着手开发下一代M5芯片,旨在在这场AI PC领域的竞争中,凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉,M5芯片将继续采用台积电的3nm制程技术生产,并有望最早于明年下半年至年底期间面世,这将进一步推动台积电先进制程订单的增长。
台积电方面对于个别客户的订单动态一向保持沉默。然而,分析人士指出,苹果作为台积电的重要客户,双方之间的合作关系十分紧密。苹果各产品线所需的自研芯片,离不开台积电的晶圆代工服务支持。
在当前AI PC市场的激烈竞争中,英特尔、AMD等x86阵营的巨头们纷纷推出新款处理器以抢占市场份额。而作为Arm阵营的领头羊,苹果也在加快市场拓展步伐,不断推出升级版的自研芯片。
业界预计,苹果即将推出的M5芯片将在AI性能和算力方面实现显著提升,从而引发新一轮的换机热潮。这不仅将为台积电带来大量的芯片代工订单,还将使鸿海、广达等苹果终端产品的代工伙伴受益。
关于M5芯片为何没有采用台积电更先进的2nm制程技术,业界分析认为,这主要是出于成本方面的考虑。不过,M5芯片仍将与M4芯片存在显著差异,因为它将采用台积电的小型集成电路封装(SoIC)技术,通过3D堆栈芯片设计实现更好的热管理和减少漏电情况。
除了继续利用台积电的3nm制程技术生产芯片外,业界还传闻苹果已经预订了台积电后续2nm及A16(1.6nm)制程的首批产能。其中,2nm制程预计最早将于明年的苹果iPhone 17 Pro和17 Pro Max机型中配置芯片导入。而传闻中的iPhone 17 Air超薄机型则可能继续采用3nm制程技术。
台积电董事长魏哲家此前在法说会上透露,客户对2nm制程的询问度高于3nm,而A16制程对AI服务器应用具有很强的吸引力。尽管HPC应用正在加速向小芯片(Chiplet)设计转变,但这并不会影响2nm制程的采用。目前,客户对2nm制程的需求已经超过了3nm,预计其产能也将更高。
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