AI技术驱动半导体产业升级,芯原布局未来智能计算领域

随着AI技术在高性能计算、机器学习和深度学习等领域的广泛应用，对高性能芯片的需求日益增长，这直接推动了半导体产业的迅猛发展和升级。在2024全球CEO峰会上，芯原执行副总裁、业务运营部总经理汪洋围绕“塑造智能计算的未来：AI技术的普及与应用”这一主题，探讨了AI技术在各大应用领域的新机遇，并分享了芯原在相关领域的战略布局。

近年来，AI技术取得了显著进展，从2017年谷歌提出Transformer概念，到OpenAI推出ChatGPT4，AI技术的发展速度令人瞩目。汪洋指出，过去数十年间，许多关于AI技术发展的预测已经逐渐成真。例如，图灵在1950年就曾预测，人工智能将在60-100年内融入人类生活。而未来学家雷·库兹韦尔在新书《奇点更近》中则预测，到2029年，AI的能力将远超人类。未来，我们或将迎来“超级智能”时代。

随着AI模型规模的不断扩大，训练所需的计算量也呈指数级增长。今年9月，OpenAI发布的o1大模型更是突破了LLM推理极限。汪洋强调，当前AI技术发展迅速，对性能的要求也在不断提高。因此，我们需要思考如何将AI技术更好地服务于人类。

在第十三届芯原CEO论坛上，有预测指出，到2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。这一趋势也引起了芯原的高度关注。目前，芯原正重点布局推理和端侧微调领域，希望在这一发展趋势中寻找新的发展机遇。

数据显示，到2030年，生成式AI将使服务器领域的半导体收入增至三倍。对于未来细分应用场景的发展趋势，汪洋表示，个人电脑将以最高的渗透率推动先进半导体的消费。虽然手机是不可或缺的通讯工具，但AR眼镜有望成为“下一代的手机”。未来，AR眼镜将变得轻便易用，无需频繁充电，成为人们的日常佩戴品。

在AR眼镜领域，芯原已经进行了多年的研发布局，并与国际领先的互联网公司在极低功耗技术方面进行了超过五年的合作。同时，芯原还在IP和ASIC方面与国际企业展开了深度合作。汪洋指出，当前AR技术已经跨越低谷，进入逐步增长期。随着5G最佳技术的快速发展以及元宇宙概念的落地，硬件和内容生态不断完善，AR产业已经进入了复苏发展阶段。他认为，AR将是AI落地的载体，AIGC的商业落地将推动新一轮人工智能的发展，而AR眼镜作为感知设备，将是多模态大模型的最佳载体。研究数据表明，中国有望成为全球最大的AR产业单一市场，占据全球50%以上的市场规模。

除了AR眼镜外，还有许多轻量化设备可以帮助我们实现感知。例如，Google发布的Project Open Se Cura开源框架计划就旨在推动这一领域的发展。芯原也深度参与了该项目，为其提供了一个包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产管理服务在内的芯片硬件平台，以促进其商业应用。

汪洋还非常看好智慧教育的概念，即AI与教育相结合，对现有的教育形态模式进行革新。他认为，AI技术的变革性特征将重塑人类社会的人力资源结构，并推动教育内容和人才评价体系的变化。目前，全球各国都非常重视教育的推广，而AI Pad的应用场景包括教学应用、能力测评和学习应用等，可以实践落地智慧教育的概念。芯原在这一领域已经拥有一些技术布局，有助于快速推动AI Pad的普及发展。

此外，芯原的芯片设计流程和部分IP已经通过了相关车规认证。芯原已经为国内一家头部汽车公司设计了一个基于5nm工艺的全车规SoC芯片，其性能指标领先行业。

作为中国首批加入UCle产业联盟的企业之一，芯原正在与领先企业一起推广Chiplet技术的发展。汪洋指出，Chiplet芯片的发展依赖于先进的封装技术。与CoWoS等2.5D、3D封装技术相比，基于2D的面板级封装技术具有无ubump、无中介层和无PCB基板的特点，是一种更具成本效益的先进封装技术，有利于推动Chiplet的产业化。

作为“中国半导体IP第一股”，芯原拥有丰富的IP储备，并向业界提供一站式的芯片设计服务。针对先进工艺技术的演进，芯原在过去近十年里不断创新迭代产品和服务，主要采取了“两条腿走路”的发展方式：一方面，主打低功耗物联网类应用的FD-SOI；另一方面，则主要针对高性能计算类应用的FinFET。目前，芯原已经研发了近60个FD-SOI IP，并累计向40余个客户授权了近260多个/次FD-SOI IP核。

最后，汪洋表示，以iPhone4为代表的智能手机开启了上一轮移动互联网的繁荣时期，而下一轮的AI繁荣时期也即将到来。芯原将持续致力于技术创新，为AI技术的应用赋能。

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