美东时间12-11博通股价大幅上涨6.63%；股价高达183.2美元；市值增长至8557亿美元。我们看到博通股价在盘前就大幅上涨4.8%，有分析师爆料称苹果公司正在与博通公司合作开发AI芯片，该AI芯片预计在2026年进行量产上市。
而且受益于AI浪潮，AI基础设施需求暴涨带动了博通强劲的业绩，不少分析师认为博通或者就是下一个英伟达。
此外我们还看到，博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。首批产品预计2026上市。3.5D XDSiP技术目前已经被主要的AI领域客户使用，已经有6款产品正在开发中。
据悉这项创新的封装技术是博通与台积电多年合作的成果，博通ASIC产品部高级副总裁兼总经理Frank Ostojic表示：“随着我们达到摩尔定律的极限，先进封装对于下一代XPU集群至关重要。通过与我们的客户密切合作，我们在台积电和EDA合作伙伴的技术和工具基础上创建了一个3.5D XDSiP平台。通过垂直堆叠芯片组件，Broadcom的3.5D平台使芯片设计师能够为每个组件配对正确的制造工艺，同时缩小插入器和封装尺寸，从而显著提高性能、效率和成本。”
而且在美东时间12月12日博通还将公布其第四财季业绩数据，或者很多投资者在等待亮眼的财报数据披露。
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