江苏中科智芯集成申请一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法专利，抑制半导体封装结构分层

2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法“，公开号 CN202410946862.7，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括芯片、塑封层、重布线层和绝缘框架，塑封层设于芯片的外部，重布线层设置在塑封层的一侧，且重布线层与芯片电连接；塑封层和重布线层之间形成有结合界面，绝缘框架围绕设置在结合界面的边缘处，且绝缘框架分别与塑封层、重布线层嵌合连接；绝缘框架的内侧开设有定位槽，塑封层的边缘设有第一凸出部，重布线层的边缘设有第二凸出部，定位槽分别与第一凸出部、第二凸出部凹凸配合；绝缘框架的两侧还设有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部与塑封层锚固连接，第二延伸部与重布线层锚固连接，绝缘框架与第一延伸部、第二延伸部为一体成型结构。