生益电子取得改善填胶不良的压合方法专利，能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题

2024 年 9 月 1 日消息，天眼查知识产权信息显示，生益电子股份有限公司取得一项名为“改善填胶不良的压合方法“，授权公告号 CN114245617B，申请日期为 2021 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善填胶不良的压合方法，其包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域；本发明能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。