芯碁微装：预计今年年底完成基建工程，明年年中将释放二期园区产能

9月11日消息，芯碁微装披露投资者关系活动记录表显示，公司二期园区产能约为一期的2-3倍，预计今年年底完成基建工程，接下来将尽快完成园区装修并投产，预计明年年中释放产能。公司晶圆级封装设备WLP2000的精度可达2μm，并且在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。同时，公司今年加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年有较大增幅。