国泰君安：半导体产业链转债数量众多 短期业绩有望触底回暖

国泰君安证券发表研报称，半导体产业链转债数量众多，聚焦受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及半导体材料和设备中国产化率较低环节的转债。短期来看，受益于消费电子需求复苏，半导体设计、制造、封测环节的转债业绩有望触底回暖；中长期来看，光刻胶、电子特气、先进封装材料、半导体量/检测设备、半导体设备零部件的国产化率有望突破，相关转债值得关注，包括飞凯、华特、国力转债等。