当前市场上主流的端侧AI MPU(Micro Processing Unit,微处理器)品牌及型号盘点,涵盖不同应用场景(如物联网、边缘计算、嵌入式设备等)的芯片选择:
1. 国际品牌
NVIDIA
- Jetson系列:面向边缘AI的高性能MPU
- Jetson Orin Nano/NX/AGX(基于Ampere架构,4-64 TOPS算力)
- Jetson Xavier NX(6核CPU 384核GPU,21 TOPS)
- Jetson Nano(低功耗入门级,472 GFLOPS)
Qualcomm(高通)
- QCS系列:集成AI加速的物联网芯片
- QCS610/QCS410(5.5 TOPS,支持4K AI视频处理)
- QCS8250(15 TOPS,面向高端边缘AI设备)
- 骁龙移动平台(部分支持端侧AI)
- 骁龙8 Gen 2(Hexagon处理器,60 TOPS)
Intel
- Movidius VPU:专为视觉AI优化
- Myriad X(4 TOPS,低功耗视觉处理)
- Myriad 2(用于无人机/安防摄像头)
- Atom/Celeron集成AI:如Atom x6000E系列(支持DL Boost加速)。
ARM
- Ethos系列NPU(IP核授权,集成于SoC中)
- Ethos-U55(微控制器级AI加速,0.5 TOPS)
- Ethos-U65(更高性能边缘计算)
STMicroelectronics(意法半导体)
- STM32MP1(Cortex-A7 Cortex-M4,集成AI加速库)
- STM32U5(超低功耗MCU,支持TinyML)
Renesas(瑞萨)
- RZ/V系列:
- RZ/V2M(双核Cortex-A53 1.4 TOPS AI加速)
- RZ/A3UL(Cortex-A55,支持AI模型轻量化部署)
Texas Instruments(TI)
- Sitara AM6x系列(Cortex-A72 DSP,支持AI推理)
- AM62A(1.4 TOPS,工业视觉)
- AM68A(8 TOPS,多摄像头AI处理)
- Jacinto 7(用于ADAS,集成深度学习加速器)
Microchip
- PolarFire SoC(RISC-V FPGA,支持轻量AI推理)
Infineon(英飞凌)
- PSoC 6(ARM Cortex-M4/M0 ,支持TinyML)
- AURIX TC3xx(车规级MCU,集成AI加速指令)
Samsung(三星)
- Exynos Auto V系列(车用AI芯片,10 TOPS)
- Exynos i系列(物联网芯片,集成NPU)
Google
- Edge TPU(专用AI加速芯片,4 TOPS,低功耗)
- 集成于Coral开发板(如Coral Dev Board)
- M系列/A系列芯片(集成神经网络引擎,端侧AI优化)
- M2(15.8 TOPS,平板/笔记本)
- A17 Pro(35 TOPS,手机端AI)
2. 中国品牌
华为海思(HiSilicon)
- 昇腾(Ascend)系列:
- Ascend 310(22 TOPS,面向边缘推理)
- Ascend 910(训练 推理,但主要用于云端)
- 麒麟SoC(集成NPU):如麒麟9000(15.8 TOPS)
地平线(Horizon Robotics)
- 征程(Journey)系列:
- 征程5(128 TOPS,自动驾驶/智能座舱)
- 征程3(5 TOPS,ADAS/边缘AI)
寒武纪(Cambricon)
- MLU系列:
- MLU220(8 TOPS,边缘推理)
- MLU370(32 TOPS,高性能边缘计算)
全志科技(Allwinner)
- V/R系列:
- V853(1.2 TOPS,集成NPU,智能摄像头)
- R329(双核A53 0.5 TOPS NPU)
瑞芯微(Rockchip)
- RK3588(6 TOPS NPU,旗舰级边缘计算)
- RK3566/RK3568(1 TOPS NPU,中端设备)
晶晨(Amlogic)
- A311D(5 TOPS NPU,智能盒子/机器人)
- A5(低成本AIoT芯片)
平头哥(T-Head,阿里旗下)
- 玄铁系列(RISC-V架构,支持AI加速指令集)
- C906/C910(集成向量扩展,适合TinyML)
比特大陆(Bitmain)
- BM1684(17.6 TOPS,边缘服务器/安防)
- BM1880(低功耗端侧推理)
云天励飞(Intellifusion)
- DeepEye 1000(2 TOPS,视觉推理芯片)
黑芝麻智能(Black Sesame)
- 华山系列(车规级AI芯片)
- A1000(58 TOPS,自动驾驶)
- A2000(196 TOPS)
爱芯元智(Axera)
- AX630A(3.6 TOPS,智能视觉处理)
- AX620A(低功耗AIoT芯片)
芯驰科技(SemiDrive)
- V9系列(车规级,集成AI加速,10 TOPS)
算能(Sophgo)
- SG2000系列(RISC-V AI加速,边缘计算)
瓴盛科技(Leadcore)
3. 新兴/专用厂商
- GreenWaves Technologies:GAP9(多核RISC-V,超低功耗AI传感器)
- Syntiant:NDP系列(模拟AI处理器,μW级功耗)
- Hailo:Hailo-8(26 TOPS,高效边缘推理)
BrainChip(神经形态计算)
SiFive(RISC-V IP)
- Intelligence系列(支持AI扩展指令集)
Kneron(耐能)
- KL520(0.5 TOPS,终端AI加速)
- KL720(4 TOPS,视觉处理)
Groq(张量流处理器)
- GroqChip(高吞吐量推理,适合边缘服务器)
Mythic(模拟计算AI)
4. 开源/可定制方案
- Eta Compute ECM3531(双核Cortex-M3 DSP,μW级AI)
- GreenWaves GAP9(9核RISC-V,传感器端AI)
- Espressif ESP32-NN(ESP32 轻量AI加速库)
关键参数对比
品牌/型号 |
**算力(TOPS)** |
典型应用 |
功耗 |
NVIDIA Jetson Orin |
4-64 |
机器人/自动驾驶 |
10-60W |
Qualcomm QCS8250 |
15 |
智能摄像头/XR设备 |
5-15W |
地平线征程5 |
128 |
自动驾驶 |
<30W |
瑞芯微RK3588 |
6 |
边缘服务器/工业AI |
5-10W |
STM32U5 |
<0.1 |
可穿戴设备/TinyML |
μW级 |
选型建议
- 高性能边缘计算:NVIDIA Jetson Orin、地平线征程5
- 低功耗物联网:STM32U5、瑞萨RZ/V2M
- 低成本AIoT:全志V853、瑞芯微RK3568
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