CIS如何适应AI眼镜需求？

本站报道（文/梁浩斌）Meta与雷朋联名的wayfarer智能眼镜引爆了AI眼镜赛道，苹果、小米、三星等头部厂商的积极入局，也进一步提高了AI眼镜市场的热度。

考虑到成本以及技术成熟度，实际上当前带有AR显示能力的AI眼镜并不是主流，主流的AI眼镜核心能力，或者是核心卖点，是无感记录生活，通过内嵌在眼镜镜框的摄像头，实现类似人眼角度去记录当前的场景，给人更强的临场感。

因此，在AR显示、边缘AI能力尚未成熟的情况下，如何在眼镜如此小的空间内，塞入一颗用于拍摄高清视频的图像传感器，并提供更高的画质，将会是近年AI眼镜的重点研发方向。

最近，思特威面向AI眼镜应用，推出了全新的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。

SC1200IOT基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造，搭载了思特威SFCPixel专利技术，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够充分满足AI眼镜轻便高画质的综合影像能力诉求。

传感器尺寸仅为1/3.57"，像素尺寸1μm，封装尺寸小至5.1mm×3.7mm，便于融入AI眼镜镜框内的视觉模块。

同时对于AI眼镜来说，由于电池体积有限，为了保障续航水平，采用低功耗设计的器件就非常重要。据介绍，SC1200IOT得益于内部电路模块的精准化控制设计，实现了功耗的显著优化，能够有效减少使用中的设备发热，提升AI眼镜续航能力。

作为全天候使用的可穿戴设备，AI眼镜的摄像头需要满足暗光下的画面要求，以满足录像以及AI视觉应用的需求。作为1μm像素尺寸的图像传感器，在思特威专利SFCPixel技术的加持下，SC1200IOT有着出色的高感度性能。与行业同规格产品相比，SC1200IOT的感光度提升约29%，可以在阴天室内、傍晚夜间等暗光环境下帮助AI眼镜摄像头实现清晰明亮的成像效果。

据思特威介绍，目前SC1200IOT已接受送样，将于2025年Q2实现量产。

除了思特威外，其他CIS厂商也在持续推进AI眼镜的应用。格科微此表示，采用其高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装的500万像素CIS已在AI眼镜项目上量产。TCOM封装在结构和工艺上进行了升级，相比同规格COB封装芯片，模组尺寸缩小10%。

在今年MWC2025上，传音推出的一款AI眼镜搭载了豪威OV50D CIS，高达5000万像素，1/2.88英寸，支持局部2×2 OCL相位对焦技术和DOL-HDR技术。

根据IDC预测，2025年全球AI眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%，AI眼镜正在成为消费电子领域的增长新动力。而随着AI、芯片以及显示技术的持续升级迭代，未来AI眼镜也不仅局限于拍摄、蓝牙音频、AI视觉识别等能力，未来更轻薄的AR显示模组，将会令AI眼镜拥有更强大的交互能力，带来更全面的AI体验。

而摄像模组依然会是AI眼镜的一个重要组件，除了记录影像，在部分使用场景替代运动相机的之外，高算力AI芯片的小型化和低功耗化将给AI眼镜带来更多的视觉AI能力，这也需要更高动态范围、更高感光度的CIS。