2026年6月2日，英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026台北电脑展媒体见面会上确认，N2X和N3X均在研发中，同时还将推出尺寸更小的N1芯片。
6月1日，英伟达刚刚发布了RTX Spark（N1X），这是英伟达联合联发科共同研发的PC端超级芯片，采用台积电3nm制程，集成700亿晶体管，将一颗Blackwell RTX GPU与一颗20核Grace CPU通过NVLink-C2C芯片间互连技术封装在一起，运行微软Arm架构版Windows系统。戴尔、联想等品牌将从今年秋季起陆续推出搭载该芯片的笔记本及台式机。
黄仁勋表示，N1X的命名本身预留了迭代空间，后缀"X"代表可扩展架构。N1X只是起点，后续N2X、N3X将持续拓宽适用场景。
在产品定位上，这条产品线聚焦三个方向：智能体AI终端、Windows AIPC全新架构、云边一体化统一AI算力平台。黄仁勋将2026年定义为"智能体之年"，认为AI正从对话工具进化为能自主规划、多步骤推理、跨系统协同的智能体，算力需要从数据中心延伸到每一台PC。
关于产能，黄仁勋表示："我们有足够的产能来满足AI热潮下市场对CPU和GPU的强劲增长需求，但的确仍然存在供应限制。"他同时判断，Vera CPU将比GPU更受欢迎，将成为英伟达新的主要增长动力。
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