瀚博半导体出席2026人工智能产业工作委员会全体成员大会

6月24日，以“全栈协同 智算未来”为主题的人工智能产业工作委员会全体成员大会在北京召开。大会汇聚来自政府主管部门、行业专家、以及人工智能产业链上下游企业的数百位代表，瀚博半导体联合创始人、CTO张磊出席大会圆桌论坛。

大会由人工智能产业工作委员会会长、赛迪研究院党委副书记胡国栋主持。中电标协RISC-V工委会战委会主任委员、物理AI与机器人融合创新中心（京冀）中心主任倪光南、工业和信息化部电子信息司电子系统处处长金磊、中国软件评测中心主任刘龙庚等领导专家出席会议。

金磊处长在致辞中指出，当前人工智能正从以训练为主向推理和应用并重发展，产业规模持续壮大。他强调，电子信息产业既是人工智能的驱动者，也是受益者，更是赋能者。

倪光南主任在题为《物理 AI 与 AI 芯片发展趋势》的主旨报告中，深入剖析AI能力范式从“感知AI”向“物理AI”的演进趋势，他特别强调了RISC-V架构对于中国芯片产业的战略机遇。

在随后的圆桌论坛环节，瀚博半导体张磊等四位专家围绕“打造系统级AI计算底座”展开深度对话。现阶段，单一芯片性能竞赛已转向系统级的综合效能比拼，未来的破局之道在于打破硬件孤岛，实现从底层算力到上层应用的精密咬合——通过软硬件协同设计最大化模型浮点运算利用率，利用灵活的硬件架构适应模型快速迭代，并借助“算网协同”与云平台能力，向下屏蔽异构算力的复杂性，向上提供标准化、可度量的Token服务，从而构建起一个开放、高效且安全的产业生态。

本次大会不仅展示了我国人工智能产业在“全栈协同”方面的最新成果，也为破解产业痛点、构建开放生态指明方向。未来，瀚博半导体将持续以高性能AI芯片与开放软件平台，携手产业链伙伴共建协同高效的智算未来。