重磅双消息共振：高通40亿并购Modular，自研数据中心CPU，拿下Meta订单

6月25日，高通在投资者日发布一款名为 Dragonfly C1000 的数据中心 CPU（中央处理器），专为代理型 AI 设计，主要是提供计算效能，并能不耗费过多功耗，签订 Meta 成为头号买家，预计 2028 年开始生产，显示高通积极迈向数据中心发展的决心。

6月24日，高通宣布斥资40亿美元收购AI初创公司Modular。作为交易的一部分，高通预计将向Modular的股东发行最多1920万股普通股。基于高通上一个交易日收盘价计算，该笔交易价值达到39.2亿美元。通过此次收购，高通将获得一项关键软件技术，能够在不同芯片上运行AI模型，且无需为每种处理器单独编写代码。

高通基于ARM架构发布旗舰芯片，进军数据中心

高通近年来的主要业务是智能型手机，截至今年3月的第一季度，智能手机占产品营收的三分之二，但高通正寻求多元化，进军汽车、物联网和机器人领域，现在还有数据中心，这些领域在芯片领域成长速度快于智能手机。

6月24日，IDC半导体研究副总裁Helen Chiang对媒体表示，代理式AI工作负载扩张，推动了服务器CPU需求激增，英特尔、AMD是主流大厂，但是基于ARM内核的CPU将迎来快速增长，2027年基于ARM内核的CPU占比将超过30%。IDC预测，2025年到2030年，全球服务器CPU市场规模年复合增长率达到45%。

高通显然也看到服务器CPU市场的巨大潜力。高通表示，目前针对数据中心的发展已有一套完整蓝图，并将对于快速成长的市场推出多款产品，包括一款人工智能芯片，以及一款将多颗芯片串联的产品，这款新芯片专为代理式 AI 设计，专注于提供计算效能，并能不耗费过多功耗。

高通介绍说：“Dragonfly™ C1000 CPU 采用可扩展的芯粒（chiplet）架构和业界领先的高通 Oryon™ CPU 服务器核心，为现代数据中心带来了全新级别的性能与能效表现。该芯片专为智能体（Agentic）AI、通用计算以及 AI 头节点工作负载而设计，能够提供业界领先的能效、性能弹性及机架密度，从而在大规模部署中实现资源利用率的最大化，并降低总体拥有成本（TCO）。”

高通执行长克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在投资者日表示，高通一直在执行、收集资产，如今走到这一步，代表高通已觉得自己拥有一个完整的投资组合，做好准备可以进入数据中心的下一阶段。

高通财务官阿卡什·帕希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，高通已透过智能手机芯片及其他现有产品，几乎与所有超大规模企业都有业务往来，这不是新关系，而是高通已在边缘端交付服务，并拥有规模、专业知识，以及对高通的信心，才让大企业愿意与高通合作数据中心。

高通斥巨资收购Modular，软硬件实现协同助力数据中心业务商机

Modular 成立于 2022 年，由前谷歌员工 Lattner与Davis共同创立。Lattner和Davis都认为AI如今面临受到过于复杂和分散的技术基础设施的阻碍，所以创立Modulal，其推出的Modular平台在一个统一的框架下整合了AI技术，支持文本、音频和图像推理。它具备业界顶尖的性能，您可以通过共享端点或专属端点进行部署，专注于消除大规模构建和维护AI系统的复杂性。

收购Modular，意味着高通将直接与英伟达的CUDA软件平台展开正面交锋。正是CUDA平台将数百万开发者与这家市值达5万亿美元的公司的芯片深度绑定，从而奠定了英伟达在AI领域的霸主地位。

高通表示，这进一步使公司能够在终端设备、边缘计算和数据中心之间，提供一个不依赖于特定芯片架构的计算层。此举将提升每瓦性能，增加硬件灵活性，并扩大开放的开发者生态系统，使客户能够在全球范围内的异构平台上更高效地部署AI。值得关注的是，高通强调，此次收购也助力扩大数据中心业务机遇，并确保在全新的高通AI硬件上实现“开箱即用”的最佳性能，从而助力公司推动数据中心与边缘AI计算在全球范围内的扩张。

eMarketer分析师雅各布·伯恩（Jacob Bourne）表示：“高通正在押注，通过掌握能够更高效地从硬件中榨取推理能力的软件，来确立自己在数据中心市场的地位。”

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