3D算力芯片风口正盛！东方算芯估值122亿，算迪科技成功流片

7月1日，上海东方算芯官方网站和企业微信公众号同步上线，这家公司备受瞩目，其原因来自创始人和背后的技术团队。

据悉，这家由半导体行业知名人士魏少军任董事长兼CEO的3D AI芯片公司，成立于2024年5月20日，总部位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2305号，法定代表人为彭贵强，注册资本1050万人民币。同时在北京、西安、南京设立分公司。

无独有偶，6月17日，专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技宣布，旗下3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地。算苗科技经过两轮融资，在今年2月累计融资规模达到10亿人民币，这也表明了资本市场看好国产化3D算力芯片的研发和量产。

3D算力芯片为何受到关注？

3D算力芯片之所以受到业界的广泛关注，根本原因在于它突破了传统二维（2D）芯片的物理极限，成为后摩尔时代延续芯片性能提升、解决大模型时代算力瓶颈的关键路径。

随着AI大模型产业的重心从训练向推理迁移，传统硬件架构面临着严峻的“内存墙”、“算力墙”和“通信墙”三大挑战。在传统架构中，数据在存储与计算单元之间频繁搬运，导致高达80%的能耗浪费和70%的成本增加，算力单元长期处于“吃不饱”的状态。3D算力芯片正是为了从底层架构上解决这些痛点而诞生的。

3D算力芯片有三大创新：1、混合键合 3D 堆叠，存储与计算垂直集成，互连延迟、传输能耗大幅下降，单位功耗 Token 产出显著提升，适配高并发对话、多模态生成场景。2、软硬协同优化，自研分布式全局访存架构，配套专用 AI 调度引擎，自动适配大模型、多模态模型算子，简化开发适配难度，兼顾通用性与专用推理能效。3、体系结构革新，针对大模型块状 Token 访问特征定制数据通路，带宽利用率远高于传统 GPU，显著降低智算中心单 Token 推理成本，支撑普惠算力落地。

东方算芯的技术优势和研发方向

东方算芯其核心技术可以追溯到2006年，清华大学集成电路学院移动计算研究中心，在可重构计算领域拥有自2006年起十余年的技术积累，专注于“软件定义芯片”和“近存计算”技术，业务聚焦于AI服务器架构优化、分布式训练系统及芯片编译技术等领域。

东方算芯公司董事长兼CEO为魏少军，他是中国芯片设计领域的领军人物，同时也是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，曾担任大唐电信总裁及“核高基”国家科技重大专项技术总师等要职。公司团队目前规模已超过500人。自2024年成立以来，团队进入快速扩张阶段，2025年招聘职位数量较2024年增长了1167%。

东方算芯团队采用“软件定义 3D堆叠近存计算”技术路线，强调高算力、大带宽等特性，并且基于全国产化供应链体系推进产品落地。公司5月申请了“动态调整芯片功耗和性能的优化方法及装置”专利，通过动态调频调压算法，显著提升芯片在多负载场景下的性能，中低负载功耗利用率可提升至70%-100%。

据公开信息显示，东方算芯在2026年4月完成的A 轮融资中，其投后估值为122.75亿元，今年四季度将启动B轮融资。

2024年7月，力合资本、高瓴资本、武岳峰、张江高科、上海集成电路产业投资基金等参与了东方算芯的天使轮融资；2025年年中，国家人工智能产业基金、上海国投先导、锦秋基金参与了其A轮融资；2026年2月，云峰基金、金浦创新、招银国际、成都高新、上海临科等参与了A 轮融资。此外，美团、小米、京东、滴滴等公司旗下基金，也参与了东方算芯的融资。

6月17日，专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技宣布，旗下3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。