光电转换率大涨30%！思特威推出光互联新品，瞄准AI数据中心，2027年商用

2026年被业界称为光通信元年，随着AI数据中心主流传输规格从800G向1.6T推进，“光铜并行”趋势愈来愈明确，CPO与Micro LED光互连开始从概念验证走向早期部署。以往谈Micro LED，主要应用领域在高端电视、车用显示和AR眼镜。这次在AI数据中心又迎来新的发展空间。

7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅亮相新一代高速光互联方案，该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，将光电转换效率提升30%。

图：思特威MicroLED高速光互联Demo

为何是Micro LED高速光互连可以破局？

“思特威推出的高速光互联器件，针对AI时代下，海量数据传输的需求应运而生的低功耗、高可靠性、磨损率低的光通信方案，它与传统铜互连、激光互联方案的区别是，它用MicroLED非激发辐射的原理，宽并行架构进行传输。”思特威光互联事业部联席总经理王文轩表示。

与铜缆传输功耗大、高速率传输距离受限相比，MicroLED光源带来的光通信在功耗、高可靠性上优势突出。“铜缆受电阻和‘趋肤效应’限制，信号随距离增加急剧衰减。在高速率（如224Gbps）下，有效传输距离甚至不足1米，无法满足长距离传输需求。我们发现，到1.6T或者到3.2T传输规格的时候，它的距离可能一米都传不了，已经不再适用。” 王文轩解释了为何在AI数据中心出现“短距用铜，长距用光”的互补现象。

目前在CPO与AI数据中心光互连中，光源技术大致可分成几条路线：CW laser（连续波雷射）、VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）与Micro LED。Micro LED光互连被认为较有机会切入机柜内短距离、高速传输的应用场景，与既有的雷射光源有差异化的定位。“MicroLED单路速录往上走，独特的并行架构通道数是可以增加的，从两个维度扩展带宽，所以在1.6T和3.2T都是可以插位应用的。”王文轩分析说。

激光光通信聚焦“窄而快”，激光方案800G基本上是4路或者8路，1路200G，4路800G。一路就是一颗芯片，一个模组。王文轩指出了MicroLED被看好三大原因：

一、本身具备非激发辐射的方式，功耗低；二、Micro LED虽然单路速率低于激光（激光单路可达100Gb/s以上），但通过芯片内集成大量通道（如400路）实现总带宽提升（如800Gb/s）。这种扩展在芯片面积和功耗上代价较低，且设计初期即可定义；三、冗余设计，多通道架构允许预留冗余通道（如20%-30%），当部分通道出现故障时可实时切换备用路，保障系统稳定性，这是单通道激光方案难以实现的。

切入MicroLED高速光互联赛道，思特威具备三大优势

思特威作为CMOS图像传感器（CIS）领域的领先厂商，切入MicroLED高速光互联赛道，具备哪些显著的优势？王文轩指出，首先技术同源，思特威具备深厚CIS及PD接收端技术经验可无缝迁移至光互联接收端；其次，异质集成，异质集成工艺积累有助于解决系统级集成问题，MicroLED光互联系统是一个多系统耦合的形态，CIS也是异质集成的形态，两者在技术有延续性，非常相似。

还有，思特威此次带来MicroLED高速光互联Demo，已经实现实时数据传输Demo，现场展示的是MicroLED单路3Gbps传输速率，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。相比海外微软Azure团队展示传输文字的成果，思特威此次展示的Demo已经可以传文字、图片和视频，比海外巨头的展示应用更加成熟。王文轩提到，MicroLED高速光互联方案有望在2027年商用落地。

Micro LED是近年受到关注的新兴光互连路线，在10公尺以下的超短传输有压倒性的价格优势。根据TrendForce观察，考虑产品规格制定、送样与验证所需时间，Micro LED CPO光收发模块最快将在2028年下半年明显放量，2030年市场产值约8.48亿美元。

我们认为，MicroLED高速光互联方案正处于发展的早期阶段，以思特威为带代表的中国厂商，有望在这个新兴赛道获得更广阔的成长空间。