帝奥微战略投资光羽芯辰 共筑端侧AI芯片产业新生态

近日，国内高性能模拟芯片龙头企业帝奥微与端侧AI芯片新锐光羽芯辰正式达成战略投资合作，双方将围绕端侧AI产业链上下游展开深度协同，依托各自在模拟芯片领域的深厚积累与端侧大模型芯片的前沿技术优势，共同破解端侧智能落地过程中的性能、功耗与成本难题，为AI手机、智能座舱、服务机器人等终端场景提供更具竞争力的一体化芯片解决方案。

作为科创板上市的模拟芯片领军企业，帝奥微成立于2010年，核心管理团队多来自国际半导体行业标杆企业仙童半导体，拥有超过十五年的模拟芯片研发与产业化经验。公司长期深耕信号链与电源管理两大模拟芯片赛道，累计推出超2000款产品型号，广泛覆盖汽车电子、光模块、消费电子、工控医疗等核心领域，不仅是国内少数实现光模块全产品线模拟芯片布局的企业，多款车规级产品也已成功导入头部车企实现量产，服务客户包括OPPO、小米、三星、海康威视等全球知名终端厂商。2025年公司营收同比增长6.8%至5.62亿元，在秩鼎最新ESG评级中获得AA级，位居A股电子设备行业前7%，持续保持稳健的研发投入与市场拓展节奏。

而本轮合作的另一方光羽芯辰，是国内端侧AI芯片赛道的核心创新力量。公司由前AMD、燧原科技资深芯片专家周强创立，核心团队拥有全栈式AI芯片工程化与量产经验，成立仅两年多时间便完成从种子轮到A 轮的多轮融资，累计融资额近10亿元，获得燧原科技、兆易创新、中金资本、浦东创投等数十家产业与财务资本的加持。其自主研发的EdgeAIon®创新架构融合3D堆叠与存算一体技术，可大幅提升存储带宽与计算效率，有效解决云端大模型长期存在的延迟高、隐私泄露风险、部署成本高昂等痛点，首款自研端侧AI芯片已于2026年初成功流片，预计年底实现商业化量产。

本次战略投资并非简单的资本层面合作，而是端侧AI产业链上下游的深度能力互补。帝奥微在电源管理、信号链芯片领域的成熟技术积累，将直接为光羽芯辰的端侧AI主芯片提供配套的高性能模拟芯片支撑，解决大算力AI芯片的供电稳定性、信号传输精度等核心问题，帮助终端产品在有限功耗下释放更强的AI算力。而光羽芯辰的端侧AI芯片技术，也将赋能帝奥微现有模拟芯片产品的智能化升级，推动其在智能座舱、服务机器人等新兴场景形成“模拟芯片 AI算力”的组合型解决方案，进一步打开下游市场的增长空间。

业内人士指出，随着端侧大模型的快速普及，终端设备对芯片的算力、功耗协同要求达到了全新高度，模拟芯片作为连接数字算力与物理世界的核心枢纽，其性能直接决定了端侧AI的实际落地体验。帝奥微与光羽芯辰的本次联手，正是国内半导体产业在细分赛道实现强强联合的典型样本，双方将依托各自的技术与客户资源，加速端侧AI核心芯片的国产化替代进程，为国内智能终端产业的升级提供坚实的底层硬件支撑。

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