抵御手机赛道下行压力！联发科Q2营收实现增长，2nm芯片和边缘平台开启新周期

7月31日，中国台湾芯片大厂联发科公布2026年第二季度财务报告，本季受惠于多元产品线的稳健基础，合并营业收入达新台币 1,521.83 亿元（47.063亿美元），较第一季增加 2.0%，并较 2025 年同期成长 1.2%。在当天举办的法说会上，联发科也正式证实公司在ASIC专案中，采用了英特尔的EMIB-T先进封装。

2026年上半年，联发科营收达到新台币3013.33亿元（93.188亿美元），年减0.8%；毛利率46.2%，较去年同期下滑2.4个百分点；归属母公司净利484.89亿元，年减15.19%，每股纯益30.44元。

二季度智慧装置平台季度营收增加19%，手机芯片业绩出现下滑

针对營收的成长，联发科CEO蔡力行表示，主要归功于智慧装置平台市占率的提升，成功抵销了手机需求减少的影响。第二季度，智慧装置平台营收季度增加19%，电源管理芯片业绩季增11%，手机芯片业绩季减14%。

智慧手机市受物料清单（BOM）成本上升导致需求疲弱影响，第二季手机业务营收季减14%、年减20%，占总营收比重为41%。联发科维持对今年全球智能型手机出货量衰退16%的预测。然而，蔡力行宣布，将于第三季推出全新“2nm旗舰级SoC”，专为客户次世代的代理式AI模型提供强大算力，并具备更具效率的成本结构。

智慧平台业务第二季度营收增加19%，占总营收高达53%，主要是来自网通、运算、车用平台市占率的提升，以及智慧电视SOC出货量的增加。

在法说会上，联发科CEO蔡力行表示，首款AI加速器定制芯片（ASIC）预计第4季度量产，今年数据中心营收将超20亿美元，

蔡力行更强调，联发科是资料中心客户的重要合作伙伴，透过与台积电（2330）深度的设计技术协同优化，以及与主要先进封装合作伙伴紧密合作，加上其在 2 奈米等先进制程设计上的经验，以及强大的工程与架构设计能力，协助客户运用CoWoS与EMIB-T技术，开发各种超大芯片尺寸的高效能 ASIC。

英特尔的EMIB 2.5D方案，使用非常小的硅桥搭配多层布线，来取代大面积硅中介层，并支援HBM整合，标榜最适合当前的AI应用。根据英特尔释出的资料，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以较低成本提供最高密度的运算能力。而且其中EMIB-T版本加入硅穿孔（TSV）技术，支援从其他封装技术转换设计。

三季度推出2nm旗舰芯片，看好业绩增长

展望第三季度业绩，蔡力行表示，第三季度智慧装置平台业绩有望增长4%至9%，可以抵消手机芯片下滑对业绩带来的影响，整体第三季度营收预计可以达到新台币1522亿元至1598亿元，较第二季度微增5%，毛利率预测为46%。为掌握大规模的数据中心的增长机遇，联发科董事会已经核准一项50亿美元的弹性融资预算。

蔡力行指出，今年全球智慧手机出货量可能衰退15%，客户聚焦旗舰机种及入门机种，联发科预计第3季推出2nm系统单晶片，预期2027年在旗舰智慧手机市占率可以提升。

蔡力行说，联发科与辉达（NVIDIA）合作推出的RTX Spark，是专为代理AI应用打造的Windows个人计算机，预计今年年底销售旺季上市。为联发科跨足高效能PC运算市场的里程碑，预期第三季将于中位数或者高位数的增长。

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