800G放量 1.6T抢跑！仕佳光子H1净利大增45%，光芯片收入狂飙77%

本站综合报道，当前 AI大模型规模化落地、算力基础设施持续扩容，数据 中心互联速率迭代进程加快，带动光 通信产品需求大幅提升。其中全球数通市场现阶段呈现清晰的升级主线，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展，推动了网络带宽与传输效率持续提升。在这个背景下，光通信上下游企业普遍取得亮眼的业绩。

近日，光芯片及器件研发商，仕佳光子公布2026年上半年业绩。仕佳光子今年上半年营收14.95亿元，同比增长50.66%；净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非净利润3.09亿元，同比增长44.42%。



对于净利润的增长，仕佳光子表示，主要系受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。订单较上年同期增加。

具体来看，仕佳光子的主营业务为光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料，产品广泛应用于海内外的电信市场、数通市场及 光学传感市场。

其中，光芯片及器件产品收入12.43亿元，同比增长77.64%；室内光缆产品收入9752.34万元，同比下降 34.97%；线缆高分子材料产品收入1.37亿元，同比增长8.77%。

目前，仕佳光子已经实现技术与产品全面突破，从单一 PLC光分 路器芯片，拓展至AWG、VOA、OSW等无源芯片，同时布局DFB激光器芯片、高功率CWDFB 激光器芯片、EML激光器芯片等有源芯片， 形成“无源 有源”协同发展的产品格局，稳步向 光电集成前沿技术方向迭代。

“无源 有源”产品阵列包括PLC、AWG、OSW、VOA 等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、 FAU等 无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等 无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等 有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室内软光缆系列产品；MPO、MMC等 高速连接跳线系列产品；高 分子线缆材料等系列产品。

从产品技术进展来看，公司的无源产品DW DMAWG组件产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产，特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，光计算用8通道200GHzAWG芯片及模 块已实现批量出货。

在高速光模块配套领域，公司CWDMAWG组件、LANWDMAWG组件已批量应用于主流 光模块企业。 适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO 先进封装场景的 高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光 通信技术赛道。

有源产品方面，在激光器芯片核心领域，公司已搭建起DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，是国内少数具备DFB激光器芯片全产 业链自主量产能力的企业。公司DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，成为接入网赛道核心芯片供应商。适配数据中心 硅光应用的连续波CWDFB光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML 产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。

今年上半年，仕佳光子的境外业务明显增长，同比增长95.00%，境外收入8.81亿元，占总收入比为58.89%。

在研发支出方面，今年上半年的研发投入为5942.51万元，占总营收的3.97%。其中：光芯片相关研发投入延续增长态势； 光纤连接器跳线和室内光缆研发支出则有所回落，主要由于上年同期MPO、MMC高速连接跳线尚处于研发初期，物料投入较高，而本报告期相关产品工艺路线已趋于成熟，研发材料支出相应减少。