算力提升30倍！进迭时空旗舰SoC K3亮相，赋能AI NAS和人形机器人等多终端

8月13日，第五届滴水湖中国RiSC-V产业论坛在上海举办，进迭时空推出的旗舰产品K3亮相，进迭时空（杭州）科技有限公司市场总监彭华成介绍了这款2026年1月发布的旗舰芯片的性能。

据悉，进迭时空成立于2021年11月，总部位于杭州，短短几年团队扩充到330人，核心成员来自平头哥、华为海思、全志科技等国内芯片设计龙头企业。该公司是一家基于RiSC-V架构研发和销售下一代芯片的企业，公司坚持“全栈核心技术自研”，业务深度聚焦AI与机器人两大增量市场。公司第一代RiSC-V AI CPU是K1芯片，是全球首款8核RiSC-V AI CPU量产芯片，广泛应用于工厂、电力计算主控、机器人及无人机等AI场景，累计量产交付超过15万颗。

彭华成表示，公司的全栈技术布局——从CPU IP、互联总线到芯片、操作系统、工具链——为K3的快速迭代提供了基础。截至2026年初，公司累计研发投入已超过6亿元，2026年全年投入预计超过4亿元。

K3芯片定义为传统CPU的智能化升级，将CPU推至2.0阶段，核心理念是在单芯片内融合通用计算与AI算力，并非简单堆叠NPU加速器。

从硬件架构来看，K3集成了8个自研的X100高性能CPU大核，主频最高可达2.4GHz，单核性能与ARM Cortex-A76相当，通用算力约130K DMIPS。同时，芯片集成了8个超宽并行计算RISC-V AI核（A100），提供60TOPS的通用AI推理算力，支持INT4/INT8/FP8/BF16/FP16等多种数据精度。

与上一代K1芯片相比，K3的AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍。内存方面，K3支持32GB LPDDR5高速内存，带宽达51.2GB/s。

彭华成强调，K3创造的多项“全球第一”：全球首颗符合RVA23 Profile国际最新标准的量产芯片；全球首颗支持RVV 1024位宽（即1024位超宽向量引擎）的RISC-V芯片；全球首颗支持FP8原生推理的RISC-V芯片；全球首颗支持完整芯片级虚拟化的RISC-V芯片。

进迭时空全栈自研的 K3 是面向边缘 AI 与具身智能的新一代 SoC，同时是全球首颗符合 RVA23 Profile 标准、支持 1024bit RVV 向量扩展、原生支持 FP8 推理、具备完整硬件虚拟化能力的量产 RISC-V 芯片。芯片搭载 8 颗等效 A76 高性能大核，AI 算力 60TOPS，原生支持 4K 显示，配备丰富工业、机器人外设接口。

据悉，K3可以部署在全球最大的AI大模型社区Hugging Face上除FP4/FP6数据格式外的所有大模型，兼容Qwen、DeepSeek等主流模型，在实际推理性能上，运行通义千问30B-A3B大模型，具备出色的利用率和能效比。K3在人形机器人领域实现突破，可以作为运控芯片，满足机器人对芯片实时性、可靠性的验证。4月19日，多台搭载K3的人形机器人“灵龙2.0”顺利完成亦庄机器人半程马拉松比赛。

在生态建设方面，K3芯片发布即完成代码同步上传至Linux官方社区主干，成为全球首款填补RISC-V RVA23 Profile规范内核空白的量产芯片，在国内SoC厂商中尚属首家。

据悉，端侧芯片产品线方面，K系列已量产K1和K3，未来还将推出K5和K7；服务器芯片V系列中，目前V100已流片回片，V200正在紧锣密鼓地开发中。