Supermicro发布基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图

近日，超微电脑（Supermicro）在2026年国际超级计算大会（ISC 2026）上，正式推出基于英伟达（NVIDIA）Vera Rubin NVL4平台的端到端数据中心积木式解决方案（DCBBS）蓝图，这套方案专为融合型高性能计算（HPC）与人工智能（AI）场景打造，依托原生FP64算力能力，为科研机构、超算中心提供高性能、高密度且可快速部署的新一代基础设施支撑。

这套蓝图以单组可扩展单元为基础架构，整套单元包含8个液冷机柜，在单机柜362千瓦的功耗阈值内，可集成36台英伟达Vera Rubin NVL4节点，单单元最多可搭载1152颗英伟达Rubin GPU和576颗英伟达Vera CPU，总算力规模可充分释放原生FP64性能，完美适配科研仿真、高精度数值计算等对双精度算力要求极高的HPC场景，同时也能支撑大模型训练、AI推理等智能计算任务，实现两类算力需求的高效融合。

散热与供电层面，方案采用超微电脑自研的DLC-2直液冷技术，配置2 1冗余架构的行间冷量分配单元及专属冷却液网络，轻松应对高密度计算带来的高热流密度散热挑战；供电端单柜内置8个72千瓦供电架，通过母线排完成高效供电，在3.2兆瓦的单单元总功耗下依然能保持稳定高效的电力传输。

弹性扩展能力是这套方案的核心亮点之一，其扩容范围可从3.2兆瓦起步，最高扩展至1吉瓦，能够灵活适配从中小型研究集群到国家级超算中心的不同规模建设需求。高速互联层面，计算单元之间由英伟达Quantum-X800 InfiniBand网络提供支撑，专用交换机柜也支持全液冷选装，保障数据传输的高带宽与低延迟，避免大规模集群部署时出现算力瓶颈。

超微电脑还为这套DCBBS方案提供端到端交钥匙服务，覆盖从场地勘测、预集成、专人配送到现场验证的全流程环节，配套最快4小时的现场响应支持，大幅加快科研机构与超算中心的基础设施上线速度。该方案是超微电脑继台北国际电脑展后，在DCBBS产品线上的又一次重要更新，依托其建设大型液冷集群的成熟经验，将推动各类科研组织快速部署任意规模的融合HPC与AI基础设施，受此次发布及英伟达方案助力的影响，超微电脑（SMCI）股价在相关消息公布后也出现了显著上涨。

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