泰晶科技亮相CFCF 2026苏州光连接大会

2026年6月25日至27日，由光纤在线主办的CFCF2026第十一届光连接大会在苏州圆满落幕。本届大会聚焦AI算力光互联、CPO封装、硅光芯片、高速器件测试等核心赛道，汇聚产业链上下游3000余位行业同仁与200余家展商，共探算力浪潮下的产业新机遇。

大会前夕，由泰晶科技冠名赞助的“泰晶杯”2026光通信高尔夫友谊赛率先挥杆开赛。来自产业链各环节的百余位嘉宾以球会友，在轻松愉快的氛围中提前为大会预热，也为随后的深度技术交流奠定了融洽的行业氛围。

6月25日上午，随着200余家展商悉数就位，展会正式拉开帷幕。作为大会协办方之一，泰晶科技高规格亮相首日活动，以“智算时代的心跳——高速光模块时钟（晶振）解决方案与技术突破”为主题，向业界全方位展示了公司在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局，成为大会首日备受关注的焦点之一。

聚焦AI光互连

做智算时代的“心跳”

在大会首日的重磅环节中，泰晶科技以“智算时代的心跳”为喻，生动诠释了高频晶振在AI算力光模块中的关键作用。随着AI算力集群向1.6T/3.2T演进，光模块对时钟源的相位抖动、频率稳定度与封装尺寸提出了极致要求。公司凭借在石英频率控制领域二十余年的技术积累，已成功攻克超高频、超低抖动晶振的设计与量产难关，为全球光模块客户提供从156.25MHz到625MHz的全系列差分振荡器解决方案。

625MHz超低抖动差分振荡器：该产品相位抖动低至惊人的15fs（典型值），在性能上已达到国际一流水平，可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。

312.5MHz高基频差分晶振：采用自主研发的MEMS光刻工艺，实现高基频稳定量产，相位抖动低至30fs，完美适配800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。

两款产品均采用2016/2520/3225等小型化封装，支持LVPECL/LVDS/HCSL差分输出，为高密度光模块设计预留了宝贵空间。

面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。

大会虽已落幕，精彩仍在延续。泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，以更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能AI算力时代的无限可能！

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