“三芯齐发”，小米首款AI旗舰SoC和3nm智驾芯片，能否撬动手机破局，汽车业务高增？

8月24日，小米CEO雷军在微博上说，今天，小米玄戒三芯正式发布，从手机到智驾，为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。

而在一周前，小米发布的二季度报显示，第二季度智能手机出货量下滑6.5%，手机业务毛利率承压至8.5%。小米发布的玄戒O3性能强劲，全面拥抱AI，显然是支撑小米手机高端化战略的一个重要产品。汽车业务小米交付量同比增长28.2%，但是毛利率下滑至19.2%，智驾高算力芯片自研不仅大幅度降低单车自研硬件成本，还能通过本地数据处理保障隐私并且降低延迟。

玄戒O3采用3nm制程，首款支持LPDDR6的手机旗舰芯片

小米芯片负责人朱丹表示，今天主要给大家介绍一款全新的AI SoC，玄戒O3是一款跨代设计的超强芯片, 采用台积电3nm制程，133个平方集成了240亿晶体管，相比上一代O1的190亿晶体管，增长了26%，推理速度提升45%，功耗降低26%，小米实验室的跑分数据显示522万分，是今年跑分超过500万分的旗舰手机芯片。

从玄戒O1的300万分到玄戒O3的500万分，性能做了巨大提升，玄戒O3的子系统做了升级，让计算更快更加高效，CPU核心采用10核全大核架构设计，6个超大核 4个大核，超大核主频突破4.05GHz，小核频率提升至3.02GHz，较上代提升68%，这一架构设计在行业内属于首创性尝试。Geebench跑分单核3945分，多核跑风15221分，行业最强。比苹果A19 P肉高4000分。GPU首发了G2 Ultra图形处理器，支持第三代光线追踪技术，性能翻倍。玄戒O3的GPU性能提升85%，功耗降低64%，实现跨代升级。

这颗芯片采用的ISP是第五代，4.32亿像素的Sensor，支持4K60帧的AINR常开的夜景视频。玄戒O3的安全模块也做了升级，首次采用自主研发的RiSC-V安全核心，玄戒O3 CPU上加入了12MB L2、GPU上面叠加了4MB L2，NPU上加入了16MB SLC，玄戒O3总共的片上存储高达60MB。

NPU实现最大升级，小米玄戒O3实现业界最强的算力组合，玄戒3.0芯片内置的AI算力单元峰值性能达到32TOPS，相比上代提升60%。在Mimo3模型下，性能提升40%。玄戒3.0芯片针对大模型推理进行了硬件加速优化，使得7B参数大模型的本地推理速度提升至每秒25 token，较行业平均水平提升30%。

玄戒O3也是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，相比玄戒O1带宽整体提升了48%，静态时延低至82ns， 动态时延降低至177ns, 做到了最优结果。这款芯片未来会在小米18 Fold阔折叠首发，估计也会应用到小米平板。

据悉，小米初代玄戒O1已完成百万级量产落地，在小米15S Pro、平板7 Ultra等机型上实现规模化应用，为第二代产品的技术积累奠定了基础。此次玄戒3.0的发布，标志着小米在芯片自研赛道上进入加速期，逐步缩小与国际头部厂商的技术差距。

小米玄戒O100，主打AI加速，3nm智驾芯片已经完成验证

玄戒O100是行业首颗6nm 3D 晶圆级堆叠的AI加速芯片，14核高带宽NPU设计，带宽达1.22TB/s，是传统旗舰手机的16倍，主攻高带宽AI加速，用于端侧大模型加速。多核并行处理，端侧推理速度达到330TOPS。

玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm先进工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量的超大模型。 目前玄戒D100已研发完成，预计明年正式商用。

雷军表示，三款芯片均已完成全部验证。其中，玄戒O3即将在我们的旗舰折叠新品小米18 Fold上首次亮相，玄戒O100和D100还需要一点时间，明年正式商用。